[发明专利]RFID标签无效
申请号: | 200880105115.X | 申请日: | 2008-08-20 |
公开(公告)号: | CN101785145A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 桶川弘胜;榎本秀夫;野上阳平;金子公广;岩仓崇;领木浩史 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01Q13/10 | 分类号: | H01Q13/10;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/24;H01Q1/38 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 标签 | ||
1.一种RFID标签,其特征在于,包括:在一个主面具有孔部的介质基板;设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案;设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案;以及在该导体图案的内部构成槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。
2.一种RFID标签,其特征在于,包括:在一个主面具有孔部的介质基板;设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案;设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案;以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。
3.一种RFID标签,其特征在于,包括:在一个主面具有孔部的介质基板;设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案;设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案;在该导体图案的内部构成槽、并从构成该槽的所述导体图案的两侧向所述槽的内侧分别延伸的电连接部;以及与这些电连接部电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。
4.一种RFID标签,其特征在于,包括:在一个主面具有孔部的介质基板;设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案;设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案;在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并从构成该槽的宽度方向相对的所述导体图案的两侧向所述槽的内侧分别延伸的电连接部;以及与这些电连接部电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。
5.一种RFID标签,可以设置在预定曲率的曲面,所述RFID标签的特征在于,包括:在一个主面的中央部具有孔部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的介质基板;设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案;设置在所述介质基板上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案;以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。
6.如权利要求5所述的RFID标签,其特征在于,所述介质基板的所述IC芯片周边的硬度比所述IC芯片周边以外的部位的硬度高。
7.如权利要求5所述的RFID标签,其特征在于,所述导体图案及所述接地导体图案中的至少一个导体图案是由金属纤维片材构成的。
8.如权利要求5所述的RFID标签,其特征在于,所述接地导体图案具有其一部分被切除的切除部。
9.如权利要求5所述的RFID标签,其特征在于,所述接地导体图案是栅格状图案或者蜿蜒图案。
10.如权利要求5所述的RFID标签,其特征在于,所述IC芯片与从构成所述槽的所述导体图案的宽度方向的两侧向所述槽的内侧分别延伸的电连接部电连接。
11.一种RFID标签,可以设置在预定曲率的曲面,所述RFID标签的特征在于,包括:在一个主面的中央部具有孔部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的介质基板;设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案;膜基体材料;设置在该膜基体材料上、并从所述膜基体材料的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案;以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。
12.如权利要求11所述的RFID标签,其特征在于,包括固定单元,所述固定单元将形成于所述膜基体材料的所述导体图案与所述介质基板的一个主面固定。
13.一种RFID标签,可以设置在预定曲率的曲面,所述RFID标签的特征在于,包括:在一个主面的中央部具有凹部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板;设置在所述凹部的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板;设置在所述第一介质基板的另一主面的接地导体图案;设置在所述第一介质基板及所述第二介质基板上、并从所述第一介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案;以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。
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