[发明专利]金属膜的制造方法、底层组合物、金属膜及其应用有效
申请号: | 200880105171.3 | 申请日: | 2008-11-14 |
公开(公告)号: | CN101796217A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 中岛诚二;早瀬哲生;森哲也 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/20;G02B5/08;H05K3/38 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属膜 制造 方法 底层 组合 及其 应用 | ||
1.一种金属膜制造方法,其特征在于包括以下步骤:
有机膜形成步骤,将包含具有3个以上反应基团的加成聚合性化合物、 具有酸性基团的加成聚合性化合物、具有碱性基团的加成聚合性化合物和 具有亲水性官能团的加成聚合性化合物的底层组合物涂布在基板或薄膜 上,并进行聚合而形成有机膜;
金属盐生成步骤,用含有金属M1离子的水溶液对所述有机膜进行处 理,将所述酸性基团转化为金属M1盐;
金属固定步骤,通过使用金属M2离子水溶液,对所述通过含有金属 M1离子的水溶液处理过的有机膜进行处理,将所述酸性基团的金属M1 盐转化为金属M2盐,所述金属M2离子水溶液含有离子化倾向比所述金 属M1离子低的金属M2离子,并且所述金属M2离子水溶液包含碱金属 和/或碱土金属的离子;
还原步骤,将所述金属M2离子还原,在所述有机膜表面形成金属膜,
所述金属M1为碱金属或碱土金属,
所述金属M2为金、银、铜、钯、锡、镍、铟、铂、钴或铁。
2.一种金属膜制造方法,其特征在于包括以下步骤:
有机膜形成步骤,将包含具有3个以上反应基团的加成聚合性化合物、 具有酸性基团的加成聚合性化合物、具有碱性基团的加成聚合性化合物和 具有亲水性官能团的加成聚合性化合物的底层组合物涂布在基板或薄膜 上,并进行聚合而形成有机膜;
金属盐生成步骤,用含有金属M1离子的水溶液对所述有机膜进行处 理,将所述酸性基团转化为金属M1盐;
金属固定步骤,通过使用金属M2离子水溶液,对所述通过含有金属 M1离子的水溶液处理过的有机膜进行处理,将所述酸性基团的金属M1 盐转化为金属M2盐,所述金属M2离子水溶液含有离子化倾向比所述金 属M1离子低的金属M2离子,并且所述金属M2离子水溶液包含甘油、 聚乙二醇或山梨糖醇;
还原步骤,将所述金属M2离子还原,在所述有机膜表面形成金属膜,
所述金属M1为碱金属或碱土金属,
所述金属M2为金、银、铜、钯、锡、镍、铟、铂、钴或铁。
3.根据权利要求1或2所述的金属膜制造方法,其特征在于:所述酸 性基团,包含选自羧基、磺酸基、酚基、苯甲酸基、酞酸基、水杨酸基、 乙酰水杨酸基以及苯磺酸基中的1个以上的官能团。
4.根据权利要求1或2所述的金属膜制造方法,其特征在于:所述碱 性基团是选自氨基、吡啶基、吗啉基、苯胺基中的1个以上的官能团。
5.根据权利要求1或2所述的金属膜制造方法,其特征在于:所述具 有3个以上反应基团的加成聚合性化合物的反应基,包含丙烯酰基和/或甲 基丙烯酰基。
6.根据权利要求1或2所述的金属膜制造方法,其特征在于:所述亲 水性官能团包含环氧乙烷基和/或环氧丙烷基。
7.根据权利要求1或2所述的金属膜制造方法,其特征在于:所述金 属M1为钾或钠。
8.根据权利要求1或2所述的金属膜制造方法,其特征在于:所述金 属M2,为选自金、银、铜、钯、锡、镍中的1种以上的金属。
9.根据权利要求1或2所述的金属膜制造方法,其特征在于:所述还 原步骤中,使用选自(1)(2)(3)中的1种以上的还原剂,和/或采用选 自(4)中的1种以上的还原方法来进行所述金属M2离子的还原:
(1)抗坏血酸、抗坏血酸钠、硼氢化钠、二甲胺硼烷、三甲胺硼烷、 柠檬酸、柠檬酸钠、鞣酸、二硼酸、肼、甲醛、氢化铝锂,
(2)(1)中的化合物的衍生物,
(3)亚硫酸盐、次磷酸盐,
(4)紫外线、热、等离子体、氢。
10.根据权利要求9所述的金属膜制造方法,其特征在于:在所述还 原步骤中,当使用所述选自(1)(2)(3)中的1种以上的还原剂时,在碱 金属和/或碱土金属的存在下进行所述金属M2离子的还原。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理