[发明专利]光输出器件有效
| 申请号： | 200880105364.9 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101795860A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | M·M·J·W·范赫佩恩;F·兹杰普 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10;F21K7/00;F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴立明 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 输出 器件 | ||
1.一种光输出器件(100，200，300)，包括至少部分地嵌入 于热塑材料的半透明层(5)中的LED封装(4)，其特征在于，所 述半透明层包括导热率比所述半透明层的所述热塑材料的导热率更 高的光散射粒子(6)，其中所述光散射粒子具有100nm至2μm的 直径，并且所述光散射粒子选自于包括TiO2、ZrO2和MgO的组。
2.根据权利要求1所述的光输出器件，其中所述光散射粒子具 有至少1W/mK的导热率。
3.根据权利要求1所述的光输出器件，其中所述光散射粒子具 有至少10W/mK的导热率。
4.根据权利要求1-3中的任一权利要求所述的光输出器件，其 中所述光散射粒子的数量范围为重量比0.01-2％。
5.根据权利要求1-3中的任一权利要求所述的光输出器件，其 中所述光散射粒子的数量范围为重量比0.01-0.5％。
6.根据权利要求1-5中的任一权利要求所述的光输出器件，其 中所述半透明层还包括导热率比所述半透明层的所述热塑材料的导 热率更高的非光散射粒子(7)。
7.根据权利要求6所述的光输出器件，其中所述光散射粒子和 所述非光散射粒子由相同材料制成。
8.根据权利要求6或者7所述的光输出器件，其中所述非光散 射粒子具有1nm至50nm的直径。
9.根据权利要求6、7或者8所述的光输出器件，其中所述非 光散射粒子的数量范围为重量比2-10％。
10.根据权利要求6、7或者8所述的光输出器件，其中所述非 光散射粒子的数量范围为重量比5-10％。
11.根据权利要求1-10中的任一权利要求所述的光输出器件， 其中所述光散射粒子在距所述LED封装更近的部分中的密度高于所 述光散射粒子在距所述LED封装更远的部分中的密度。
12.根据权利要求1-11中的任一权利要求所述的光输出器件， 其中所述热塑材料是聚乙烯醇缩丁醛或者UV树脂。
13.一种照明系统，包括如权利要求1-12中的任一权利要求所 述的光输出器件和用于控制向控制电路提供的信号的光照控制器。
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