[发明专利]具有MID电路载体和与其连接的连接接口的电路装置

权利要求书

1.电路装置，其具有MID电路载体(10)和电连接接口(20)，其中，连接接口(20)布置在MID电路载体(10)的表面上，并且该电路装置此外还包含至少一个电接触对(P)，该电接触对具有至少一个连接接口接触元件(50a-c)和至少一个设置在MID电路载体(10)的表面上且与连接接口接触元件(50a-c)相对布置的MID接触元件(60a-c)。

2.按照权利要求1所述的电路装置，其中，连接接口接触元件(50a-c)直接处于连接接口(20)上并且形成为平面导体接触区域、形成为接触片或形成为点状接触元件，在MID电路载体(10)的表面之内或之上形成MID接触元件(60a-c)，其中，此外，或者MID接触元件向连接接口接触元件延伸、或者连接接口接触元件向MID接触元件延伸、或者连接接口接触元件与MID接触元件分别都彼此相向延伸。

3.按照上述权利要求之一所述的电路装置，其中，至少一个所述电接触对(P)此外还具有导电连接元件(70a-c)，该导电连接元件布置在连接接口接触元件(50a-c)和MID接触元件(60a-c)之间并且将这两者彼此电连接。

4.按照权利要求3所述的电路装置，其中，所述电接触对(P)此外还具有机械连接元件(30、40；70a-c)，该元件使连接接口接触元件(50a-c)和MID接触元件(60a-c)彼此力传递地机械连接，其中，该机械连接元件(30、40；70a-c)与导电连接元件(70a-c)一体形成，或者与导电连接元件(70a-c)立体上分开地形成该机械连接元件(30、40)。

5.按照权利要求3或4所述的电路装置，其中，导电连接元件(70a-c)包含各向同性或各向异性的导电粘接剂、导电膏、各向同性或各向异性的导电薄膜、各向同性或各向异性的导电橡胶、或导电的弹性塑料材料。

6.按照上述权利要求之一所述的电路装置，其中，所述电路装置此外还具有至少一个传力连接、形状配合连接或材料连接的机械连接元件(30、40)，该机械连接元件导电或不导电地形成为弹性元件、粘接部位(30)、夹子(40)或者填密元件。

7.按照上述权利要求之一所述的电路装置，其中，连接接口(20)、连接接口接触元件(50a-c)和MID电路载体(10)的表面基本上彼此共面延伸。

8.按照上述权利要求之一所述的电路装置，其中，MID接触元件(60a-c)具有离开MID电路载体延伸的柱体形状，或向连接接口接触元件(50a-c)变细且具有圆形、椭圆形、正方形、矩形或多边形截面的锥体或平截头椎体形状、或半球(60a-c)形状、长方体形状、圆柱体形状、棱锥体形状或平截头棱锥体形状，或沿着MID电路载体表面延伸的条状形状，该条状物具有相对于表面相恒定的隆起高度。

9.接触元件组，其具有至少一个用于与MID电路载体(10)电接触的导电的MID接触元件(60a)，该MID接触元件在MID电路载体(10)的表面上形成、与MID电路载体电连接并且离开所述表面延伸，其中，至少一个MID接触元件(60a)与MID电路载体(10)的线路元件(12)连接。

10.按照权利要求9所述的接触元件组，其中，至少一个MID接触元件(60a)与MID电路载体(10)的线路元件导电连接以及以传力连接、形状配合连接或材料连接方式与MID电路载体(10)的线路元件(12)连接，或与MID电路载体(10)的线路元件(12)一体形成。