[发明专利]含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物

权利要求书

1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A) 成分和(B)成分：

(A)环氧树脂；

(B)包合配合物，其含有：

(b1)式(I-1)或式(I-2)表示的芳香族羧酸化合物、和

(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一种，

式中，n1表示1～4中的任一个整数，n2表示0～4中的任一个整数， R₁表示C1～6烷基、硝基、羟基，

式中，m1表示1～4中的任一个整数，m2表示0～2中的任一个整数， R₁₁表示下式，

式中，q表示1或2的整数，*表示键合位置，

式中，R₂表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R₃～ R₅表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基 或C1～C20的酰基。

2.一种半导体固体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A) 成分～(C)成分：

(A)环氧树脂；

(B)包合配合物，其含有：

(b1)式(I-1)或式(I-2)表示的芳香族羧酸化合物、和

(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一种，

式中，n1表示1～4中的任一个整数，n2表示0～4中的任一个整数， R₁表示C1～6烷基、硝基、羟基，

式中，m1表示1～4中的任一个整数，m2表示0～2中的任一个整数， R₁₁表示下式，

式中，q表示1或2的整数，*表示键合位置，

式中，R₂表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R₃～ R₅表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基 或C1～C20的酰基；和

(C)无机填充剂。

3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，(b1)的芳 香族羧酸化合物是选自2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲 酸中的至少1种。

4.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，(B)的包 合配合物是(b1)和(b2)的包合配合物，

所述(b1)是选自2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲 酸中的至少1种的芳香族羧酸化合物，

所述(b2)是选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑 和2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑中的至少1种的咪唑化合物。

5.一种包合配合物，其为选自2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲 酮-4，4’-二甲酸中的至少1种与式(II)所示咪唑化合物的至少1种的包合 配合物，

式中，R₂表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R₃～ R₅表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基 或C1～C20的酰基。