[发明专利]多微HF接触结构有效

专利信息
申请号: 200880106642.2 申请日: 2008-08-11
公开(公告)号: CN101803473A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: B·罗森伯格 申请(专利权)人: 罗森伯格高频技术有限及两合公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 德国弗*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 多微 hf 接触 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种如下的多RF微接触结构(multiple RF micro-contact arrangement),其具有RF连接,所述RF连接穿 过机架开口(2)或机架通道,或所述RF连接在机架开口(2) 或机架通道中进行接触。特别地,所述RF连接在从同轴线或微 带线到共面线过渡处穿过机架开口(2)或机架通道,或所述 RF连接在机架开口(2)或机架通道中在从同轴线或微带线到 共面线过渡处进行接触。

背景技术

在已知的通用类的接触结构中,经常存在需要在截面尺寸 极其有限的机架的通道或开口中进行RF连接的需求。在这种情 况下经常使问题更困难的附加因素在于可能涉及从同轴线 (coaxial line)或微带线(microstrip line)到共面线(coplanar line)的过渡。

发明内容

因此,本发明的根本目的是提供一种多RF微接触结构,通 过该多RF微接触结构,能够在极端有限的空间中例如在机架的 通道或开口中进行大量的射频连接或使大量射频连接成为可 能。

本发明的该目的通过如下方案来实现:

一种多RF微接触结构,其具有RF连接,所述RF连接穿过 机架开口或机架通道,或所述RF连接在机架开口或机架通道中 进行接触,其特征在于,所述RF连接具有被配置在平面内的至 少两个印刷电路板,该至少两个印刷电路板能够通过属于一个 印刷电路板的至少一个面状接触销和属于另一个印刷电路板的 至少一个面状槽连接在一起。

本发明的有利的实施方式如下说明:

所述RF连接在从同轴线或微带线到共面线过渡处穿过机 架开口或机架通道,或所述RF连接在机架开口或机架通道中在 从同轴线或微带线到共面线过渡处进行接触。

多对印刷电路板能被配置在所述机架开口中。

每对印刷电路板具有多个接触销和槽结构。

属于所述一个印刷电路板的各面状接触销采用延伸接触片 的形式,用于补偿公差。

各接触销具有面状接触片,该面状接触片具有加高部。

属于所述另一个印刷电路板的各面状槽采用具有两个接触 臂的U形部件的形式,所述两个接触臂用于柔性接收接触销的。

所述面状槽的接触臂在开口端或开口端附近具有向内突出 的突起,以允许与接触销进行较牢固的接触。

所述面状接触销和所述面状槽均通过各自的基部固定到对 应的印刷电路板。

所述面状接触销和所述面状槽与各自的所述基部是一体 的。

各接触销和/或各面状槽的基部在被固定到所述印刷电路 板的位置处或该位置附近具有预期弯曲部,该预期弯曲部特别 用于补偿公差。

所述预期弯曲部呈削弱截面的基部的形式。

本发明是基于对于现有类型的机架开口实施多RF微接触 结构的极其简单的构思:当考虑到为RF连接赋予被配置在平面 内的至少两个印刷电路板时,该至少两个印刷电路板可以通过 属于一个印刷电路板的至少一个面状接触销(planar contact pin)和属于另一个印刷电路板的至少一个面状槽(planar socket)来连接在一起。

由于成对设置的印刷电路板的这种结构占据极有限的空 间,因此根据本发明能够将若干或甚至大量的印刷电路板对配 置在机架开口中。

根据本发明,还可以通过为每对印刷电路板赋予多个接触 销和槽结构,大幅度增加设置的RF连接的数量

在本发明的实施方式中,将属于一个印刷电路板的各面状 接触销设置成采用延伸接触片(extended contacting lug)的 形式,特别地用于补偿公差的目的。

在这种情况下各接触销具有设置有加高部(elevation)的 面状接触片也在本发明的范围内,以通过这种这方式有助于与 面状槽进行接触,并且确保总是能够接触。

根据本发明有利的是,对于属于另一个印刷电路板的各面 状槽采用具有用于柔性接收接触销的两个接触臂的U形部件的 形式。

面状槽的接触臂有用地具有在其开口端或其开口端附近向 内突出的突起,以允许与接触销进行牢固接触。

面状接触销和面状槽两者通过各自基部优选地通过一体的 基部被有利地固定到对应的印刷电路板。

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