[发明专利]改进的双平面过程流体压力测量系统

权利要求书

1.一种压力测量系统，包括：

共平面压力传感器模块，所述共平面压力传感器模块具有大致彼此 共平面的一对隔离隔膜；

焊接到压力传感器模块的多个焊接环，所述多个焊接环中的每一个 靠近并围绕相应的隔离隔膜焊接，以将所述隔离隔膜固定到共平面压力传 感器模块；

多个连接环，该多个连接环中的每一个被焊接到相应的焊接环；

双平面压力凸缘，所述双平面压力凸缘被焊接到所述多个连接环中 的每一个；

其中：在没有使用任何压缩密封件的情况下，产生从双平面压力凸 缘的过程流体压力入口到共平面压力传感器模块的隔离隔膜的流体耦合。

2.根据权利要求1所述的系统，其中：所述双平面压力凸缘包括 多个第一孔，所述多个第一孔中的每一个都具有内径，该内径具有设定的 尺寸以容纳相应的连接环的一部分，并且其中所述双平面压力凸缘的每个 内径都被焊接到相应的连接环的所述部分。

3.根据权利要求2所述的系统，其中：所述连接环的所述部分形 成为向下翻转的唇形，所述多个第一孔被设定尺寸以容纳所述连接环的所 述部分。

4.根据权利要求2所述的系统，其中：所述双平面压力凸缘包括 多个第二孔，其被设定尺寸以允许焊接设备接近所述多个第一孔的内径。

5.根据权利要求4所述的系统，进一步包括：多个焊帽，所述多 个焊帽中的每一个被设置在所述多个第二孔的相应的一个孔内并熔焊到 多个第二孔的相应的一个孔。

6.根据权利要求5所述的系统，其中：所述焊帽是圆形的。

7.根据权利要求5所述的系统，进一步包括：插头，所述插头利 用熔焊焊接到双平面压力凸缘的通路中。

8.根据权利要求7所述的系统，其中：熔焊的至少一种为钨极惰性 气体保护(TIG)焊接。

9.根据权利要求8所述的系统，其中：所有焊接均为TIG焊接。

10.根据权利要求1所述的系统，进一步包括：多个安装螺栓，其 被设置以使双平面压力凸缘抵靠共平面压力传感器模块。

11.一种制造压力测量组件的方法，所述方法包括：

提供共平面压力传感器模块和双平面压力凸缘；

将多个连接环焊接到共平面压力传感器模块；

使所述双平面压力凸缘与所述共平面压力传感器模块接触；和

将所述双平面压力凸缘焊接到所述连接环。

12.根据权利要求11所述的方法，其中通过双平面压力凸缘中的 多个进入孔，完成将双平面压力凸缘焊接到连接环的步骤。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：将焊帽焊接到所 述多个进入孔中的每一个。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述焊接为熔焊。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述熔焊是TIG焊接。

16.根据权利要求11所述的方法，其中：使双平面压力凸缘与共 平面压力传感器模块接触的步骤包括：利用多个安装螺栓将双平面压力凸 缘栓接到共平面压力传感器模块。

17.根据权利要求11所述的方法，其中在连接环被焊接的同时， 整个组件围绕隔离隔膜的中央轴线旋转。

18.一种压力测量系统，包括：

共平面压力传感器模块，所述共平面压力传感器模块具有大致彼此 共平面的一对隔离隔膜；

焊接到共平面压力传感器模块的多个焊接环，所述多个焊接环中的 每一个靠近并围绕相应的隔离隔膜焊接，以将隔膜固定到共平面压力传感 器模块；

熔焊焊接到每个焊接环的双平面压力凸缘；并且

其中：在没有使用任何压缩密封件的情况下，产生从双平面压力凸 缘的过程流体压力入口到共平面压力传感器模块的隔离隔膜的流体耦合。