[发明专利]用于混合加工波形薄壁工件的装置及方法无效
申请号: | 200880107215.6 | 申请日: | 2008-06-05 |
公开(公告)号: | CN101795806A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | A·L·特里默;N·J·克雷;J·L·米勒;M·S·兰菲尔;魏斌 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | B23H5/02 | 分类号: | B23H5/02;B23H5/06;B23H5/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 混合 加工 波形 薄壁 工件 装置 方法 | ||
1.一种用于加工工件的装置,所述装置可操作以包括用于从所 述工件去除材料的两种不同的切削状态,所述装置包括:
心轴,其用于支承工件;
刀具,其安装在刀杆上,所述刀具用导电性材料制成,并且具有 非传导性研磨材料;
电源,其用于在所述工件和所述刀具之间提供电位差;
冷却剂源,其用于以一流速和压力在所述刀具和所述工件之间循 环冷却剂;以及
用于相对于所述工件移动所述刀具的装置,
其中,所述电源可操作以提供第一电位差,而所述冷却剂源可操 作以便以第一流速和第一压力循环所述冷却剂,从而限定由电化学放 电加工过程(ECDM)控制的第一切削状态,用来以相对高的速度从所 述工件去除材料,以及
其中,所述电源可操作以提供第二电位差,而所述冷却剂源可操 作以便以第二流速和第二压力循环所述冷却剂,从而限定由机械磨蚀 过程和电化学溶解过程的组合控制的第二切削状态。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一电位差 处于大约10伏或以上,并且其中所述第二电位差低于大约10伏。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一压力在 大约100psi到大约400psi之间的范围内,并且其中所述第二压力小于 大约200psi。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一流速和 所述第二流速在大约5gpm到大约50gpm之间的范围内。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述工件包括涡 轮机叶片。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述非传导性研 磨材料的粒度范围为从大约60grit到大约340grit。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,用来增加放电的 制剂包括所述冷却剂中的一种或多种添加剂。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述一种或多种 添加剂包括溴化钠。
9.一种加工工件的方法,所述方法包括用于从所述工件去除材 料的两种不同的切削状态,所述方法包括如下步骤:
旋转刀具,所述刀具用导电性材料制成,并且具有非传导性研磨 材料;
用电源给工件和所述刀具供电;
在所述工件和所述刀具之间循环冷却剂,所述冷却剂包含用于在 所述工件和所述刀具之间增加放电的一种或多种添加剂;
以预定的切削深度相对于所述刀具定位所述工件;
第一切削状态包括在粗轧孔型加工操作中相对于所述工件移动 所述刀具,以从所述工件去除材料,在该粗轧孔型加工操作中,当所 述电源提供第一电位差而所述冷却剂以第一流速和第一压力循环,使 得所述第一切削状态由电化学放电加工过程(ECDM)控制时,以相对 高的速度从所述工件去除材料;以及
第二切削状态包括在精轧孔型加工操作中相对于所述工件移动 所述刀具,以从所述工件去除材料,在该精轧孔型加工操作中,当所 述电源提供第二电位差而所述冷却剂以第二流速和第二压力循环,使 得所述第二切削状态由机械磨蚀过程和电化学溶解过程的组合控制 时,从所述工件去除材料。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述第一电位差 处于大约10伏或以上,并且其中所述第二电位差低于大约10伏。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述第一压力在 大约100psi到大约400psi之间的范围内,并且其中所述第二压力小于 大约200psi。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述第一流速和 所述第二流速在大约5gpm到大约50gpm之间的范围内。
13.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述工件包括涡 轮机叶片。
14.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述非传导性研 磨材料的粒度范围为从大约60grit到大约340grit。
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