[发明专利]使用纳米结构连接和粘接相邻层

权利要求书

1.一种粘接薄膜(bonding film)，其特征在于，用于通过所述粘接 薄膜将第一导电表面和第二导电表面互连，

其中所述粘接薄膜包括内嵌在聚合体载体中的多个纳米结构；

所述纳米结构的朝向彼此平行，且垂直延伸至所述聚合体载体的顶 面和底面；

其中所述聚合体载体被配置成：

当设置在所述第一导电表面和所述第二导电表面之间时，黏附在 所述第一导电表面和所述第二导电表面上；以及

当固化时收缩，从而在所述纳米结构内提供弹性负载力，从而在 所述纳米结构与所述第一导电表面之间和所述纳米结构与所述第二 导电表面之间形成可靠接触。

2.根据权利要求1所述的粘接薄膜，其特征在于，所述纳米结构的 每一个都包括两种或多种互相扩散的材料，所述两种或多种互相扩散的 材料包括至少一种影响所述多个纳米结构的形态的材料、以及至少一种 影响所述多个纳米结构的电学特性的材料。

3.根据权利要求2所述的粘接薄膜，其特征在于，所述两种或多种 互相扩散的材料中的至少一种材料出现在所述纳米结构的每一个的尖端 处。

4.根据权利要求2或3所述的粘接薄膜，其特征在于，所述两种或 多种互相扩散的材料中的至少一种材料从下组中选择：非晶硅和锗。

5.一种电子器件，其特征在于，包括：

具有导电表面的电子组件；

具有导电基底表面的基底；以及

根据权利要求1-4中任一项所述的粘接薄膜，设置在所述导电组件 表面与所述导电基底表面之间，

其中包括在所述粘接薄膜中的所述聚合体载体处于固化状态，使得 包括在所述粘接薄膜中的所述纳米结构通过弹性负载力抵压在所述导电 组件表面和所述导电基底表面。

6.一种将具有导电组件表面的电子组件与具有导电基底表面的基底 互连的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

将根据权利要求1-4中任一项的粘接薄膜设置在所述导电组件表面 与所述导电基底表面之间；以及

固化包括在所述粘接薄膜中的所述载体，为包括在所述粘接薄膜中 的纳米结构提供弹性负载力，从而在所述纳米结构与所述导电组件表面 之间和所述纳米结构与所述导电基底表面之间实现可靠的接触。