[发明专利]电导体及其制造和使用方法

权利要求书

1.一种装置，其中包括：

基体；以及

排列在基体上的导体，其中排列导体和基体都包含相互不溶解的材料，排列导体进一步包含实质上纯的金属，而且排列导体进一步被配置成通过粘附带测试ASTM D3359-02。

2.根据权利要求1的装置，进一步包含在导体和基体之间形成的由导体材料和基体材料组成的金属间化合物。

3.根据权利要求2的装置，其中金属间化合物选自硅-钯和硅-铜。

4.根据权利要求1的装置，其中导体包括含银纳米油墨，而基体是硅晶片。

5.根据权利要求1的装置，进一步包括导体上的电镀材料。

6.根据权利要求1的装置，其中基体在低于大约400℃的温度下实质上是惰性的。

7.根据权利要求1的装置，其中排列导体是作为图案或线条配置在基体上的。

8.一种形成导体的方法，该方法包括：

使导体沉积在基体上；以及

在有效的烧结温度下使沉积的导体烧结在沉积的导体和基体之间形成金属间化合物在沉积导体和基体之间提供金属键，其中金属间化合物是由沉积导体材料和基体材料形成的。

9.根据权利要求8的方法，进一步包括用附加材料电镀烧结的导体。

10.根据权利要求8的方法，其中烧结温度是850℃以上。

11.根据权利要求10的方法，其中导体是银，而基体是硅。

12.根据权利要求8的方法，进一步包括在基体上沉积导体之前先使金属沉积在基体上，然后使沉积的金属烧结以便提供由沉积金属和基体形成的另一种金属间化合物。

13.根据权利要求8的方法，其中导体是使用喷墨印刷排列。

14.根据权利要求8的方法，其中烧结是有效的时间，以致金属键提供对通过粘附带测试ASTM D3359-02来说有效的导体。

15.一种形成电导体的方法，其中包括：

在硅基体上喷墨印刷银纳米油墨；以及

在有效温度下使印刷的银纳米油墨与硅基体烧结，以致烧结后印刷的银纳米油墨导体能通过粘附带测试ASTMD3359-02。

16.根据权利要求15的方法，进一步包括电镀印刷的银纳米油墨。

17.根据权利要求16的方法，其中印刷的银纳米油墨被电镀上一层铜。

18.根据权利要求15的方法，其中有效温度对形成由银纳米油墨和硅基体形成的金属间化合物也是有效的。

19.根据权利要求15的方法，其中银纳米油墨是作为图案或线条印在硅基体上的。

20.根据权利要求15的方法，进一步包括在喷墨印刷银纳米油墨之前先在硅基体上印刷金属，以及加热印刷的金属以便提供由印刷金属和硅基体形成的金属间化合物。