[发明专利]洗涤可破坏的谐振标签有效
申请号: | 200880107536.6 | 申请日: | 2008-08-22 |
公开(公告)号: | CN101828209A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 赛思·斯特劳瑟;查尔斯·拉克诺 | 申请(专利权)人: | 检查站系统股份有限公司 |
主分类号: | G08B13/24 | 分类号: | G08B13/24 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人: | 刘世平 |
地址: | 美国新泽西*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 洗涤 破坏 谐振 标签 | ||
1.一种与预定频率的无线电波谐振的谐振标签,包括:
聚丙烯薄膜,约8μm厚或更薄;
第一电路,包括:含线圈部分和极板部分的第一金属箔,所述极板部分包 括所述聚丙烯薄膜一侧上形成的电容器第一极板;
第二电路,由包括极板区的第二金属箔制成,所述极板区包括所述聚丙烯 薄膜另一侧上形成的所述电容器的第二极板;
第一纸层,粘在所述第一电路侧上;
第二纸层,粘在所述第二电路侧上;
其中所述两个电路包括电性连接的LC电路;
其中所述纸层通过水基胶粘剂粘在所述第一电路侧和所述第二电路侧上。
2.根据权利要求1所述的谐振标签,其中所述聚丙烯薄膜包括双向拉伸聚 丙烯薄膜。
3.根据权利要求2所述的谐振标签,其中所述谐振标签的面积为750mm2或更小。
4.根据权利要求2所述的谐振标签,其中所述预定谐振频率为5-15MHz。
5.根据权利要求1所述的谐振标签,其中所述第一金属箔和第二金属箔包 括铝。
6.根据权利要求1所述的谐振标签,其中所述金属箔和所述聚丙烯薄膜用 苯乙烯基胶粘剂或烯烃基胶粘剂相互复合。
7.一种生产与预定频率的无线电波谐振的谐振标签的方法,包括:
提供约8μm厚或更薄的聚丙烯薄膜;
将第一胶粘剂涂在所述聚丙烯薄膜的一侧;
将第一金属箔贴在所述第一胶粘剂上;
将第二胶粘剂涂在所述聚丙烯薄膜的另一侧;
将第二金属箔贴在所述第二胶粘剂上,以形成具有第一箔侧和第二箔侧的 薄片制品;将所述薄片制品送入蚀刻工艺,以去除所述第一箔部分和第二箔部 分,形成LC电路;
将纸张贴在所述第一箔侧和第二箔侧上,其中所述纸张通过水基胶粘剂粘 在所述第一箔侧和所述第二箔侧上。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述第一胶粘剂和第二胶粘剂包括苯 乙烯基或烯烃基胶粘剂。
9.根据权利要求7所述的方法,其中所述聚丙烯薄膜包括双向拉伸聚丙烯薄 膜。
10.根据权利要求7所述的方法,其中所述谐振标签的面积为750mm2或更 小。
11.根据权利要求7所述的方法,其中所述预定谐振频率为5-15MHz。
12.根据权利要求7所述的方法,其中所述第一金属箔和第二金属箔包括铝。
13.一种生产与预定频率的无线电波谐振的谐振标签的方法,包括:
提供约8μm厚或更薄的聚丙烯薄膜;
将第一胶粘剂涂在第一金属箔的一侧;
将第二胶粘剂涂在第二金属箔的一侧;
将具有所述第一胶粘剂的所述第一金属箔和具有所述第二胶粘剂的所述第 二金属箔贴在聚丙烯薄膜的各侧,以形成具有第一箔侧和第二箔侧的薄片制品;
将所述薄片制品送入蚀刻工艺,以去除所述第一箔部分和第二箔部分,形 成LC电路;
将纸张贴在所述第一箔侧和第二箔侧上,其中所述纸张通过水基胶粘剂粘 在所述第一箔侧和所述第二箔侧上。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述第一胶粘剂和第二胶粘剂包括苯 乙烯基或烯烃基胶粘剂。
15.根据权利要求13所述的方法,其中所述聚丙烯薄膜包括双向拉伸聚丙烯 薄膜。
16.根据权利要求13所述的方法,其中所述谐振标签的面积为750mm2或更 小。
17.根据权利要求13所述的方法,其中所述预定谐振频率为5-15MHz。
18.根据权利要求13所述的方法,其中所述第一金属箔和第二金属箔包括 铝。
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