[发明专利]装饰部件无效
申请号: | 200880107878.8 | 申请日: | 2008-09-18 |
公开(公告)号: | CN101802267A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 佐藤惇司;涩谷义继;早川万贵;小池龙太 | 申请(专利权)人: | 西铁城控股株式会社 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;A44C27/00;C22C5/02;C23C8/36 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装饰 部件 | ||
1.一种装饰部件,其特征在于,该装饰部件由基材和该基材上的硬化层构成;
所述硬化层从基材侧起层叠有基体层、底层及精加工层而成;
所述基体层由金属层和该金属层上的化合物层构成,所述金属层具有选自Hf、Ti及Zr中的一种或两种以上金属,所述化合物层含有与构成该金属层的金属相同的金属和氮、碳或氧;
所述底层由将Au合金层和化合物层交替层叠而成的层叠结构构成,所述化合物层含有选自Hf、Ti及Zr中的一种或两种以上金属和氮、碳或氧;
所述精加工层由Au合金层构成。
2.根据权利要求1所述的装饰部件,其特征在于,所述底层中的Au合金层或所述精加工层的Au合金层为由以Au及Cu为主要成分并含有选自Pd、Pt、Ag及Ni中的一种或两种以上金属的Au合金构成、且含有有序晶格的Au合金层。
3.根据权利要求1或2所述的装饰部件,其特征在于,所述底层中的化合物层由下述化合物形成:由Hf、Ti或Zr和氮构成的化合物,或者由Hf、Ti或Zr和氮及碳构成的化合物。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的装饰部件,其特征在于,所述基体层中的金属层由Hf、Ti或Zr形成,所述基体层中的化合物层由下述化合物形成:由与构成该金属层的金属相同的金属和氮构成的化合物,或者由与构成该金属层的金属相同的金属和氮及碳构成的化合物。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的装饰部件,其特征在于,所述底层由下述层叠结构构成:以一层Au合金层及一层化合物层的层叠结构作为一个单元并将该单元重复1~11次的层叠结构。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的装饰部件,其特征在于,所述底层的厚度为0.01~0.12μm。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的装饰部件,其特征在于,所述基材为选自不锈钢、Ti、Ti合金、Au、Au合金、Pt、Pt合金、Cu及Cu合金中的至少一种金属。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的装饰部件,其特征在于,所述基材为陶瓷。
9.一种装饰部件的制造方法,其特征在于,所述装饰部件由基材和硬化层构成,所述硬化层从该基材侧起层叠有基体层、底层及精加工层而成,所述制造方法包括以下工序:
在所述基材上层叠基体层的基体层层叠工序,所述基体层由金属层和该金属层上的化合物层构成,所述金属层具有选自Hf、Ti及Zr中的一种或两种以上金属,所述化合物层含有与构成该金属层的金属相同的金属和氮、碳或氧,
在所述基体层上层叠底层的底层层叠工序,所述底层由将Au合金层和化合物层交替层叠而成的层叠结构构成,所述化合物层含有选自Hf、Ti及Zr中的一种或两种以上金属和氮、碳或氧,
在所述底层上层叠精加工层的精加工层层叠工序,所述精加工层由Au合金层构成。
10.根据权利要求9所述的装饰部件的制造方法,其特征在于,所述底层中的Au合金层或所述精加工层的Au合金层由以Au及Cu为主要成分并含有选自Pd、Pt、Ag及Ni中的一种或两种以上金属的Au合金构成,
在所述精加工层层叠工序后进一步含有下述有序晶格生成工序:将形成有所述硬化层的基材在惰性环境中或减压下并在300~400℃下加热1~3小时,使所述底层中的Au合金层或所述精加工层的Au合金层成为含有有序晶格的Au合金层。
11.根据权利要求9或10所述的装饰部件的制造方法,其特征在于,所述底层中的化合物层由下述化合物形成:由Hf、Ti或Zr和氮构成的化合物,或者由Hf、Ti或Zr和氮及碳构成的化合物。
12.根据权利要求9~11中任一项所述的装饰部件的制造方法,其特征在于,所述基体层中的金属层由Hf、Ti或Zr形成,所述基体层中的化合物层由下述化合物形成:由与构成该金属层的金属相同的金属和氮构成的化合物,或者由与构成该金属层的金属相同的金属和氮及碳构成的化合物。
13.根据权利要求9~12中任一项所述的装饰部件的制造方法,其特征在于,所述底层由下述层叠结构构成:以一层Au合金层及一层化合物层的层叠结构作为一个单元并将该单元重复1~11次的层叠结构。
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