[发明专利]立体印刷布线板及其制造方法以及电子部件模块

权利要求书

1.一种立体印刷布线板，该立体印刷布线板由具有开口部的第1印刷布线板以及位于所述开口部的下方且经由具有导电膏部的粘接层固定在所述第1印刷布线板上的第2印刷布线板构成。

2.根据权利要求1所述的立体印刷布线板，其中，所述第2印刷布线板比所述第1印刷布线板小，比所述开口部大。

3.根据权利要求1所述的立体印刷布线板，其中，所述第2印刷布线板的厚度比所述第1印刷布线板薄。

4.根据权利要求1所述的立体印刷布线板，其中，所述第1印刷布线板在表面上具有第1布线部，所述第2印刷布线板在表面上具有第2布线部，所述第1布线部与所述第2布线部经由所述粘接层的导电膏部而电连接。

5.根据权利要求1所述的立体印刷布线板，其中，所述粘接层为由热硬化性树脂和无机填充物构成的片状，且具有30微米以上300微米以下的厚度。

6.根据权利要求1所述的立体印刷布线板，其中，该立体印刷布线板具有填充所述开口部的至少一部分的保护部。

7.一种立体印刷布线板的制造方法，该制造方法具有以下步骤：

在第1印刷布线板上形成开口部；以及

经由具有导电膏的粘接层，将比所述开口部大且比所述第1印刷布线板小的第2印刷布线板固定在所述第1印刷布线板的所述开口部上。

8.根据权利要求7所述的立体印刷布线板的制造方法，其中，所述第1印刷布线板在表面上具有第1布线部，所述第2印刷布线板在表面上具有第2布线部，该制造方法还具有经由所述粘接层的导电膏将所述第1布线部与所述第2布线部电连接的步骤。

9.根据权利要求7所述的立体印刷布线板的制造方法，该制造方法还具有用保护部填充所述开口部的至少一部分的步骤。

10.一种电子部件模块，该电子部件模块由以下部分构成：

立体印刷布线板，其由具有开口部的第1印刷布线板以及位于所述开口部的下方且经由具有导电膏部的粘接层固定在所述第1印刷布线板上的第2印刷布线板构成；以及

电子部件，其安装在所述立体印刷布线板的所述开口部内的所述第2印刷布线板上。

11.根据权利要求10所述的电子部件模块，其中，所述第1印刷布线板在表面上具有第1布线部，所述第2印刷布线板在表面上具有第2布线部，所述第1布线部与所述第2布线部经由所述粘接层的导电膏部而电连接，所述电子部件与所述第2布线部电连接。

12.根据权利要求10所述的电子部件模块，其中，该电子部件模块还具有填充所述开口部的至少一部分的保护部。