[发明专利]LED封装以及用于制造LED封装的方法

权利要求书

1.一种用于灯中的LED封装，包括：

至少一个LED(16)，

用于引导LED(16)发射的光的光学元件(18)，

用于至少部分地覆盖可连接到LED(16)的电气部件(20，22， 24)的覆盖物(26)，以及

可通过覆盖物(26)与光学元件(18)之间的间隙(42)进行光 学检测的至少一个光学可检测参考标记(32；36)，

其中光学元件(18)包括至少一个第一光学可检测标记(30)并 且覆盖物(26)包括至少一个第二光学可检测标记(34)，由此光学 元件(18)和覆盖物(26)都借助于所述第一光学可检测标记(30) 和第二光学可检测标记(34)相对于相同的参考标记(32；36)而设 置和对准。

2.依照权利要求1的LED封装，其中提供将LED(16)设置于其 上的衬底(14)，其中该衬底(14)包括参考标记(32)或者该衬底 (14)包括用于相对于相同的参考标记(36)设置和对准该衬底(14) 的至少一个第三光学可检测标记(32)。

3.依照权利要求1的LED封装，其中提供用于引导热量离开LED (16)的热沉(12)，LED(16)热连接到该热沉，其中该热沉(12) 包括参考标记(36)或者该热沉(12)包括用于相对于相同的参考标 记(32)设置和对准该热沉(12)的至少一个第四光学可检测标记(36)。

4.依照权利要求1的LED封装，其中LED(16)或包括LED(16) 的照明场元件包括用于相对于相同的参考标记(32；36)设置和对准 该LED(16)或该照明场元件的至少一个第五光学可检测标记。

5.依照权利要求1的LED封装，其中覆盖物(26)具有比光学元 件(18)的耐热性更低的耐热性。

6.依照权利要求1的LED封装，其中覆盖物(26)包括用于相对 于灯外壳对准覆盖物(26)的至少一个对准元件(38)。

7.依照权利要求6的LED封装，其中覆盖物(26)包括用于相对 于灯外壳对准覆盖物(26)的三个对准元件(38)。

8.依照权利要求6或7的LED封装，其中所述对准元件为对准突起 (38)。

9.依照权利要求1的LED封装，其中覆盖物(26)包括至少一个 特别是锥形的连接开口(40)，其用于特别地通过激光焊接经由所述 连接开口(40)连接该覆盖物(26)。

10.一种用于机动车辆的灯，包括依照权利要求1的LED封装(10) 以及外壳，LED封装(10)经由覆盖物(26)连接到该外壳，其中该 外壳包括邻近光学元件(18)而设置的至少一个透镜。

11.依照权利要求10的灯，其中该灯为头灯。

12.依照权利要求10的灯，其中该灯为尾灯。

13.一种制造依照权利要求1的LED封装(10)的方法，其中在 LED封装(10)处提供参考标记(32；36)，光学元件(18)借助于 光学系统通过第一光学可检测标记(30)相对于所述参考标记(32； 36)而设置和对准，并且覆盖物(26)借助于该光学系统通过第二光 学可检测标记(34)相对于相同的参考标记(32；36)而设置和对准。