[发明专利]可动触点用银包覆复合材料及其制造方法

权利要求书

1.一种可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，具备：

由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材；

形成在所述基材的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层；

形成在所述基底层上的由铜或铜合金所组成的中间层；

形成在所述中间层上的由银或银合金所组成的最表层，

所述基底层的厚度和所述中间层的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下。

2.如权利要求1所述的可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，所述基底层的厚度为0.04μm以下。

3.如权利要求1所述的可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，所述基底层的厚度为0.009μm以下。

4.如权利要求1所述的可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，所述基材由不锈钢所组成。

5.如权利要求1所述的可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，在所述基底层和所述中间层的界面形成有凹凸。

6.如权利要求5所述的可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，在所述中间层和所述最表层的界面形成有凹凸。

7.如权利要求1所述的可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，在所述基底层的多处形成有脱落部，以使所述中间层与所述基材的表面直接相接。

8.一种可动触点用银包覆复合材料的制造方法，其特征在于，制造可动触点用银包覆复合材料，该制造方法包括：

将由以铁或镍为主成分的合金所组成的金属条的基材进行电解脱脂，用盐酸进行酸洗予以活性化的第一工序；

接着用含有氯化镍和游离盐酸的电解液进行电解，在所述基板上镀镍，或者在含有氯化镍和游离盐酸的电解液中添加氯化钴，在所述基板上镀镍合金，由此形成基底层的第二工序；

接着用含有硫酸铜和游离硫酸的电解液进行电解，在所述基底层上镀铜，或者在氰化铜和氰化钾的基础上添加氰化锌或锡酸钾并进行电解，在所述基底层上镀铜合金，由此形成中间层的第三工序；

接着用含有氰化银和氰化钾的电解液进行电解，在所述中间层上镀银，或者在含有氰化银和氰化钾的电解液中添加酒石酸氧锑钾，在所述中间层上镀银合金，由此形成最表层的第四工序，所述基底层的厚度和所述中间层的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下。

9.如权利要求11所述的可动触点用银包覆复合材料的制造方法，其特征在于，在实施所述镀铜或所述镀铜合金的其中一种镀敷处理后，实施所述镀银或所述镀银合金的其中一种镀敷处理之前，用含有氰化银和氰化钾的电解液进行电解，实施银底镀，制造银包覆复合材料。

10.一种可动触点用银包覆复合材料的制造方法，制造可动触点用银包覆复合材料，该可动触点用银包覆复合材料具备：由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材、形成在该基材的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层、形成在所述基底层上的由铜或铜合金所组成的中间层、形成在所述中间层上的由银或银合金所组成的最表层，所述基底层的厚度和所述中间层的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下，其特征在于，

通过将所述基材进行电解脱脂，之后用含有镍离子和钴离子的至少一方的酸性溶液进行酸洗予以活性化的活性化处理，形成所述基底层。

11.一种可动触点用银包覆复合材料的制造方法，其特征在于，

制造可动触点用银包覆复合材料，该制造方法包括：

通过将由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材进行电解脱脂，之后用含有镍离子和钴离子的至少一方的酸性溶液进行酸洗予以活性化的活性化处理，将由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层形成在所述基材上的第一工序；

接着用含有硫酸铜和游离硫酸的电解液进行电解，在所述基底层上镀铜，或者在氰化铜及氰化钾的基础上添加氰化锌或锡酸钾并进行电解，在所述基底层上镀铜合金，由此形成中间层的第二工序；

接着用含有氰化银和氰化钾的电解液进行电解，在所述中间层上镀银，或者在含有氰化银和氰化钾的电解液中添加酒石酸氧锑钾，在所述中间层上镀银合金，由此形成最表层的第三工序，所述基底层的厚度和所述中间层的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下。