[发明专利]加压流体控制机构以及加压流体供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于控制被填充在收纳容器中的高压气体等加压流体的喷出的加压流体控制机构以及使用该加压流体控制机构的加压流体供给装置。

背景技术

以往，为了去除在细长的磁带、磁片的输送机构、以及半导体制造装置等装置上附着的灰尘，使用气体喷雾装置。该种气体喷雾装置自喷射口喷出被填充在收纳容器中的加压流体即高压气体，通过操作被安装在收纳容器上的阀装置来将收纳在收纳容器中的高压气体喷出。

在日本特开2003-146393号公报上公开了一种能够自填充有作为加压流体的加压气体的收纳容器喷出加压气体的加压流体供给装置。该文献所公开的装置将针(needle)刺入用于将填充有加压流体的收纳容器即储气瓶(gas bombe)的开口部封闭起来的封板中，从而形成气体喷出孔，利用形成了该气体喷出孔的针开闭气体喷出孔从而控制气体的喷出。

由于上述专利文献所公开的加压流体供给装置能够利用设在填充有加压气体的收纳容器的外部的针来对形成在封板上的气体喷出孔的开闭进行控制，因此能够以简单的结构控制气体的喷出。

但是，在采用了上述结构的加压流体供给装置中，对用于控制气体喷出孔的开闭的针的移动进行控制的结构变复杂。

另外，在用于去除灰尘的像气体喷雾装置那样的加压流体供给装置中，要求将该装置变得小型到能用手搬运使用的大小。

另外，在小型的加压流体供给装置中，为了能以良好的操作性控制加压流体的喷出，最好能够不需要较大的操作力就能控制加压流体的喷出。

发明内容

本发明技术课题在于提供一种结构更简单、能容易地且能以良好的可操作性控制被填充在收纳容器中的加压气体等加压流体的喷出、并且还能实现机构以及装置本身的小型化的加压流体控制机构以及具有该加压流体控制机构的加压流体供给装置。

另外，本发明的技术课题在于提供一种能以良好的可操作性控制加压流体的喷出的加压流体控制机构以及具有该加压流体控制机构的加压流体供给装置。

为了解决上述那样的技术课题而提出的本发明提供一种加压流体控制机构，其安装在填充有加压流体的加压流体收纳体中，用于控制被填充在该加压流体收纳体中的加压流体的喷出，该加压流体控制机构包括：尖锐体，其在前端部侧形成有自基端部侧朝向前端部侧缩径地形成的密封部；施力构件，其用于对该尖锐体施力。该机构所用的尖锐体配置在加压流体收纳体内，通过使该尖锐体在加压流体收纳体内进退而对设于加压流体收纳体的加压流体的喷出孔进行开闭操作，利用施力构件对该尖锐体施力而使密封部嵌合在喷出孔中，从而封闭喷出孔。

这里所用的尖锐体被支承在移动体中，该移动体被设在加压流体收纳体侧的移动引导部引导而移动。并且，在移动体与移动引导部之间形成有加压流体流通路，在尖锐体的密封部嵌合在喷出孔中而使喷出孔处于封闭的状态时，在封闭的喷出孔与移动体之间形成供填充在加压流体收纳容器中的加压流体流入的空间。

在使尖锐体的密封部嵌合在喷出孔上而封闭喷出孔时，密封部的前端部侧自喷出孔突出，然后通过对该突出的部分进行推压操作而使尖锐体移动，打开喷出孔。

这里，喷出孔形成在用于封闭加压流体收纳体的开口部的封板部上。优选封板部由合成树脂形成，且优选尖锐体由金属形成。

另外，本发明还提供一种加压流体供给装置，该加压流体供给装置包括：加压流体收纳体，其填充有加压流体；加压流体控制机构，其设在该加压流体收纳体上，用于对设于加压流体收纳体的加压流体的喷出孔进行开闭操作，从而控制被填充在加压流体收纳体中的加压流体的喷出。该加压流体供给装置所用的加压流体控制机构包括：尖锐体，其在前端部侧形成有自基端部侧朝向前端部侧缩径地形成的密封部；施力构件，其用于对该尖锐体施力。这里所用的尖锐体被支承在移动体中，该移动体被设在加压流体收纳体侧的移动引导部引导而移动。并且，在移动体与移动引导部之间形成有加压流体流通路，在尖锐体的密封部嵌合在喷出孔中而使该喷出孔处于封闭的状态时，在封闭的喷出孔与移动体之间形成供填充在加压流体收纳容器中的加压流体流入的空间。

在使密封部嵌合在喷出孔中而封闭喷出孔时，密封部的前端部侧自喷出孔突出，通过推压该突出的部分而使尖锐体移动，打开喷出孔。

另外，本发明的加压流体供给装置还具有开闭操作机构，该开闭操作机构使上述尖锐体克服上述施力构件的作用力地对上述尖锐体进行推压操作，从而对上述喷出孔进行开闭操作。