[发明专利]具有优良抗结块性的阻气材料及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有优良抗结块性的阻气材料及其生产方法。 更具体地，本发明涉及阻气材料及其生产方法，该阻气材料防 止通过在包括多元羧酸聚合物的阻气材料中羧基的吸水性所导 致的结块。

背景技术

迄今为止，已经使用了多种阻气树脂，在它们之中是已知 的阻气树脂如聚偏二氯乙烯、聚丙烯腈和乙烯/乙烯醇共聚物 等。然而，从环境的观点，已经限制聚偏二氯乙烯和聚丙烯腈 的使用，同时乙烯/乙烯醇共聚物伴随以下问题：阻气性极大地 依赖于湿度，即，在高湿条件下阻气性降低。

已知通过在基材表面上气相沉积无机材料获得的膜用于赋 予包装材料以阻气性。然而，上述膜十分昂贵，此外，伴随不 良挠性和对于基材或任何其它树脂层的不良粘合性的问题。

为了解决以上问题，已经提出了阻气树脂组合物和阻气膜， 所述阻气树脂组合物通过以下获得：使多元羧酸聚合物、具有2 至4个与羧基反应的官能团的交联剂和具有两价以上的金属离 子一起反应，以在多元羧酸聚合物中形成由于交联剂的交联部 分和由于具有两价以上的金属离子的交联部分，多元羧酸聚合 物与交联剂的重量比为99.9/0.1至65/35(专利文献1)；所述阻气 膜通过在热塑性树脂膜的至少一面上形成阻气层获得，该层通 过与含有每分子中具有三个以上环氧基的环氧化合物的交联剂 交联的聚丙烯酸形成，以每100质量份聚丙烯酸1至100质量份的 量含有所述交联剂(专利文献2)。

专利文献1：JP-A-2003-171419

专利文献2：JP-A-2002-240207

发明内容

发明要解决的问题

在上述专利文献1和2中公开的阻气材料必须通过在高至不 低于150℃的温度下加热长时间来交联，严重地影响塑料基材， 从生产性的观点引起问题，并且不能充分地满足挠性和耐蒸性 的要求。如果通过在低温下加热短时间形成阻气材料，则交联 不能充分地完成。因此，所述材料在高湿条件下显示十分差的 防水性、低阻隔性，而且不能用作阻气材料。

即使能够形成具有低交联度，且特征为优良的阻隔性、挠 性和耐蒸性的阻气材料，也引起以下新问题：由于低程度的交 联导致所述阻气材料结块。即，包括为高氢键聚合物的多元羧 酸聚合物的阻气材料，如果交联度低，则高度吸水，因此，容 易引起结块。

因此，本发明的目的是提供阻气材料，其包括为高氢键聚 合物的多元羧酸聚合物，显示优良的抗结块性而不依赖于交联 度。

另外，本发明提供具有优良阻气性、耐蒸性和挠性的阻气 材料，所述阻气材料能够通过在低温下加热短时间形成，此外， 特征为优良的抗结块性。

本发明的另一目的是提供阻气材料的生产方法和通过使用 所述阻气材料的包装材料。

用于解决问题的方案

根据本发明，提供具有包括多元羧酸聚合物的阻气层的阻 气材料，所述阻气层具有在其表面中形成的源自异氰酸酯基团 的化学键，氮含量为至少不小于1原子％，基于在表面层中碳、 氧和氮的总量。

在本发明的阻气材料中，期望：

1.所述阻气层形成于含异氰酸酯化合物层上；

2.所述阻气层在多元羧酸聚合物之间形成交联结构；

3.在交联结构的交联部中形成至少两个酯键或酰胺酯键；

4.所述酯键的至少之一与环烷基相邻；

5.所述多元羧酸聚合物是聚(甲基)丙烯酸或其部分中和产物； 以及

6.所述阻气层在残余的未反应羧基之间与多价金属离子形成 金属离子交联。

另外，根据本发明，提供阻气层压构件，其具有形成于塑 料基材表面上或保持在塑料层之间的阻气材料。

根据本发明，进一步提供通过以下生产阻气层压构件的方 法：在塑料基材上形成含异氰酸酯化合物层，在所述含异氰酸 酯化合物层上施涂用于形成含多元羧酸聚合物的阻气层的涂 料，挥发所述涂料中的溶剂，以使所述异氰酸酯化合物迁移至 所述阻气层表面中，从而在阻气层表面中形成源自异氰酸酯基 团的化学键。

发明的效果