[发明专利]金属箔加工用辊无效

专利信息
申请号: 200880108869.0 申请日: 2008-11-21
公开(公告)号: CN101808758A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 吉结康隆;西村卓宽;高野浩聪;横沟健治 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社;日立电线株式会社
主分类号: B21B27/02 分类号: B21B27/02;B21B27/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 工用
【权利要求书】:

1.一种金属箔加工用辊,其通过激光加工在周面上形成有多个凹部,其中,形成有凹部的至少表层部包含洛氏硬度以A标尺计为HRA81.2~90.0、且抗弯强度为3GPa~6GPa的金属材料。

2.如权利要求1所述的金属箔加工用辊,其中,金属箔加工用辊的与周面垂直的方向上的凹部的断面形状从金属箔加工用辊的周面朝向凹部底面,是断面宽度逐渐或者连续地减小的锥形形状。

3.如权利要求1所述的金属箔加工用辊,其中,金属箔加工用辊周面上的凹部的开口形状为近似圆形、近似椭圆形、近似菱形或近似正多边形。

4.如权利要求1所述的金属箔加工用辊,其中,金属箔加工用辊周面上的凹部的开口直径为1μm~35μm。

5.如权利要求1所述的金属箔加工用辊,其中,金属箔加工用辊周面上的所述辊轴线方向上的凹部的间距为4μm以上。

6.如权利要求1所述的金属箔加工用辊,其中,金属材料的洛氏硬度以A标尺计为HRA83.9~89.0。

7.如权利要求1所述的金属箔加工用辊,其中,金属材料的抗弯强度为3.3GPa~5.5GPa。

8.如权利要求1所述的金属箔加工用辊,其中,金属材料为选自硬质合金、金属陶瓷、高速钢、模具钢以及锻钢之中的至少一种高熔点金属材料。

9.如权利要求1所述的金属箔加工用辊,其中,金属加工用辊以凹部的底面与金属箔表面不接触的方式使用。

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