[发明专利]环烯烃树脂膜及其制备方法有效
申请号: | 200880108941.X | 申请日: | 2008-09-16 |
公开(公告)号: | CN101808805A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 上田忠 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | B29C55/06 | 分类号: | B29C55/06;B29C47/14;B29C59/04;B29K45/00;B29L7/00;B29L11/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烯烃 树脂 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于制备环烯烃树脂膜的方法,所述方法包括如下步骤:
将环烯烃树脂在230至260℃的挤出温度和500至3,000Pa·s的熔体 粘度从模头熔体挤出形成膜的形式;
流延熔体挤出的膜;
对所述熔体挤出的膜应用分子取向处理;
在所述分子取向处理之后,卷绕流延的膜;以及
将卷绕的膜退卷并且在纵向方向和/或横向方向上拉伸所述膜,以在其 内出现延迟。
2.根据权利要求1所述的用于制备环烯烃树脂膜的方法,其中所述应 用分子取向处理步骤是以1.05至2.5倍的拉伸比在纵向方向拉伸所述熔体 挤出的膜的步骤。
3.根据权利要求2所述的用于制备环烯烃树脂膜的方法,其中膜在纵 向方向的拉伸在所述流延步骤中进行。
4.根据权利要求3所述的用于制备环烯烃树脂膜的方法,其中膜在纵 向方向的拉伸包括使用其温度在Tg+10至Tg+200℃的范围内的加热辊 加热所述熔体挤出的膜。
5.根据权利要求4所述的用于制备环烯烃树脂膜的方法,其中所述加 热辊在宽度方向上的温度分布在±2℃之内。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制备环烯烃树脂膜的方法, 所述方法还包括
使用远红外加热器进一步加热所述熔体挤出的膜。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制备环烯烃树脂膜的方法, 所述方法包括
进一步赋予已经进行了分子取向处理的膜压花图案的压花步骤,所述 压花图案的高度在所述膜的厚度的5至20%的范围内。
8.根据权利要求7所述的用于制备环烯烃树脂膜的方法,其中所述压 花步骤是通过加热压花辊至在Tg+10至Tg+200℃的温度范围而赋予所 述膜压花图案的步骤。
9.根据权利要求8所述的用于制备环烯烃树脂膜的方法,其中所述压 花辊通过加热器加热。
10.根据权利要求9所述的用于制备环烯烃树脂膜的方法,其中所述 加热器是红外加热器或电介质加热加热器。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制备环烯烃树脂膜的方 法,所述方法包括由传递辊支撑所述膜,所述传递辊的表面粗糙度(Ra) 为1μm以下。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制备环烯烃树脂膜的方 法,其中流延熔体挤出的膜的步骤是通过接触辊系统、通风室系统、真空 喷嘴系统、静电涂敷系统和气刀系统中的任何一种进行的。
13.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制备环烯烃树脂膜的方 法,其中所述流延所述熔体挤出的膜的步骤包括使用表面粗糙度(Ra)为30 μm以下的流延鼓流延所述膜。
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