[发明专利]热熔粘合剂材料分配系统的元件之间的信息通信系统有效
申请号: | 200880109101.5 | 申请日: | 2008-09-15 |
公开(公告)号: | CN101998887A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 迪特尔·B.·黑特;迈克尔·祖伦布罗克 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
主分类号: | B05C11/10 | 分类号: | B05C11/10;B05C11/00;B05C5/00 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖;杨宇宙 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 材料 分配 系统 元件 之间 信息 通信 | ||
技术领域
本发明通常涉及一种热熔粘合剂材料分配系统,尤其涉及一种新的且改进的通信系统,用于热熔粘合剂材料分配系统内部以在热熔粘合剂材料分配系统的多种元件之间(例如,在粘合剂供给单元(ASU)和一个或多个热熔粘合剂材料分配敷料器头之间)传递信息或数据,其中将粘合剂供给单元(ASU)与该一个或多个热熔粘合剂材料分配敷料器头实际互连的硬线(hard wire)可实际地减少,并且其中进一步地,与特定粘合剂供给单元(ASU)一起使用的热熔粘合剂材料分配敷料器头的数量可显著增加,这是鉴于多个熔粘合剂材料分配敷料器头的每一个可有效地相对于粘合剂供给单元(ASU)变得更加独立和标准的事实。由此,整个热熔粘合剂材料分配系统更简单和成本有效地使用。
背景技术
在热熔粘合剂材料分配的现有技术和工业中众所周知,典型的热熔粘合剂材料分配系统包括三个基本元件:敷料器头,该敷料器头包括热熔粘合剂材料分配喷嘴,用于在一预定的模式下将预定量的热熔粘合剂材料分配到基片上;粘合剂供给单元(ASU),其将热熔粘合剂材料供给到该敷料器头;以及热熔粘合剂材料软管组件,借助该热熔粘合剂材料软管组件,热熔粘合剂材料从热熔粘合剂供给单元(ASU)传递到该敷料器头。该热熔粘合剂材料软管组件通常包括:管状构件,例如其可由制成,不锈钢钢丝编织型的编织层设置在其周围;以及一对端部接头,其设置在管状构件的相对端,以便各自地将该热熔粘合剂材料软管组件的相对端部连接到粘合剂供给单元和敷料器头上。管状构件、端部接头和不锈钢钢丝编织型编织层共同限定出热熔粘合剂软管心部,且该热熔粘合剂材料软管心部被包裹在多层包装带内。
此外,通过将加热电路或电线包裹在热熔粘合剂材料软管心部的周围且设置在一个或多个前述带层之下,加热电路或电线可操作的连接到该热熔粘合剂材料软管组件,从而使传导穿过热熔粘合剂材料软管组件的该热熔粘合剂材料维持在预定的温度水平,以便在热熔粘合剂材料将要从敷料器头的分配喷嘴分配的时候,热熔粘合剂材料将具有或展现出合适的粘性性质。
更进一步的是,也可以注意到的是,粘合剂供给单元(ASU)包括多种电子元件,例如:热熔粘合剂材料供给泵,其用于将预定量的热熔粘合剂材料供给到热熔粘合剂材料软管组件并最终供给到敷料器头;热熔粘合剂材料供给阀,其用于控制热熔粘合剂材料进入、穿过或流出该粘合剂供给单元(ASU)的实际供应,等等。按照相似的方式,可以注意到的是,敷料器头也可以包括多种电子元件,例如电磁控制机构,其可操作地连接到热熔粘合剂材料分配喷嘴阀结构,该阀结构用于控制空气流的路线或流动,等等。因此,该热熔粘合剂材料软管组件的相对的端部分别设置有电插头,其并非仅仅适于电连接到相配合的电插座结构,该电插座结构固定地设置在该热熔粘合剂供给单元(ASU)和敷料器头上,而且此外还适合于终止多种电线从中通过的同轴电缆组件,用于提供电力,并且电连接到热熔粘合剂供给单元(ASU)和敷料器头的前述电子元件的所述多种电线可被给定路线。
可以容易想到的是,鉴于需要制造和使用的多个电接头,多个电线必须在容纳在熔粘合剂点供给单元(ASU)内的多种电子元件和容纳在敷料器头内的多种电子元件之间给定路线,并且由于热熔粘合剂材料软管组件是有效地且仅有有效地将粘合剂供给单元(ASU)互连到敷料器头的装置,因此电线必须沿着热熔粘合剂材料软管组件设置。因此,不仅需要将多个电线布置在粘合剂供给单元(ASU)和敷料器头之间,并沿着热熔粘合剂材料软管组件,而且不仅仅多个电接头需要制造在系统的粘合剂供给单元(ASU)和敷料器头端部上,而且此外该多个电线使得热熔粘合剂材料软管组件的大小、容积以及重量显著增加。更进一步的是,可知晓的是,在热熔粘合剂材料的现有技术和工业中,粘合剂供给单元(ASU)通常包括温度控制器,其适于控制合并到热熔粘合剂材料软管组件内的加热电路或电线和/或合并到敷料器头的加热元件的激励,以便保持热熔粘合剂材料软管组件内部或敷料器头内部的热熔粘合剂材料的温度,使其处于反应温度水平中的预定的设置点或水平,该反应温度水平通过一个或多个温度传感器感应,所述温度传感器可包括例如电阻式温度检测器(RTDs)。然而需要注意的是,用于容纳一个或多个温度控制器的粘合剂供给单元(ASU)上可用的空间是有限的,因此,仅仅有限或预定数量的温度控制器实际上可容纳在粘合剂供给单元(ASU)上。由此,鉴于粘合剂供给单元(ASU)上可用空间的有限量,借助于单个粘合剂供给单元(ASU)而支持的敷料器头的数量被相应地限制。
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