[发明专利]粘合基板制造装置和粘合基板制造方法

权利要求书

1.一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：

载置所述下基板的载置台；

使该载置台移动的移动机构；

设置有该移动机构的基底部；

竖立设置在该基底部上的支撑棒；和

能够沿该支撑棒上下移动且能够保持所述上基板的上加压部件，

通过使所述上加压部件下降，保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述载置台上的所述下基板被粘合。

2.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

在所述上加压部件和所述基底部中的至少任意一个上以围绕配置所述上基板或所述下基板的区域的方式设置有密封部件，

在所述密封部件、所述上加压部件与所述基底部所围成的空间中形成粘合处理室。

3.根据权利要求2所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

进一步包括对所述粘合处理室的内部进行减压的减压设备，

当利用该减压设备对所述粘合处理室进行减压时，所述粘合处理室由所述密封部件密封。

4.根据权利要求2或3所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

所述密封部件包括：

相对于所述基底部和所述上加压部件之一上下移动，构成所述粘合处理室的壁部的接合部；和

设置在该接合部上并与所述基底部或所述上加压部件相抵接来确保所述粘合处理室的气密性的密封件。

5.一种粘合基板制造方法，在设置在基底部上的载置台上载置下基板，由能够沿竖立设置在所述基底部上的支撑棒上下移动的上加压部件保持上基板，对所述下基板与所述上基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：

使所述上加压部件下降，以规定间隔相对配置所述下基板与所述上基板的上基板移动工序；

通过密封部件将所述上加压部件与所述基底部之间密封，形成容纳有所述上基板和所述下基板的粘合处理室的处理室形成工序；

对所述粘合处理室内进行减压的减压工序；

利用移动机构使所述下基板移动，进行所述下基板与所述上基板的位置对准的基板位置对准工序；和

使所述上加压部件下降，粘合所述下基板与所述上基板的基板粘合工序。