[发明专利]用于测试无零件印刷电路板的并行测试器的全网式卡匣,用于该全网式卡匣的弹簧接触销,以及用于测试无零件印刷电路板的并行测试器的适配器

说明书

技术领域

本发明涉及用于测试无零件(non-componented)印刷电路板的并行测试器的全网式卡匣、用于该全网式卡匣的弹簧接触销以及用于测试无零件印刷电路板的并行测试器的适配器。

背景技术

用于测试印刷电路板的设备分成两类：即，利用多个接触指来连续扫描待测试印刷电路板的测试点的指状测试器、和利用适配器来同时接触待测试印刷电路板的所有测试点的并行测试器。也可认为所述适配器是网格图案适配器，因其将测试设备的预调规则性基本网格转换成待测试印刷电路板上通常不规则排列的测试点。此类适配器一般包含多个间隔导板，所述间隔导板设有导孔以容纳测试针。测试针可斜置于适配器内，借助测试针使得在规则性基本网格的接触点与印刷电路板测试点之间形成电性连接，所述测试针通常偏离基本网格的规则排列。

适配器一般不直接设在基本网格上，而所谓的全网式卡匣置于基本格网与适配器之间。与适配器相类似，全网式卡匣包含多个导板，在导板中设有与基本网格的图案相匹配的接触针。所述接触针被设计成弹簧接触销。采用所述全网式卡匣的原因在于，太粗而无法斜置于适配器内的弹簧接触销可安装到用于适配器将基本网格的图案绘制到待测试印刷电路板的测试点上的适配器中。另一方面，需补偿由待测试印刷电路板的不规则表面和/或通过使用全网式卡匣的弹簧接触销将针斜置于适配器内所引起的高度变化。

这种全网式卡匣可为测试设备的整体部件，或者，可设计成可替换地置于测试设备的基本网格上的个别零件。

各种待测试印刷电路板必须配设特殊的适配器，另一方面，所述全网式卡匣与待测试印刷电路板的种类无关。

所谓的平针可用于适配器中。它们是金属线的细直的段，厚度为0.1毫米(mm)至0.2mm。几乎所有的测试器现今均设计用来测试印刷电路板的两侧，测试设备需在待测试印刷电路板的下方和上方配设适配器。倘若不想让针从适配器中掉出，则必须将针固定其内。若使用这种平针，则可利用穿孔乳胶膜或尼龙织布将其固定。乳胶膜需要预先在针穿过之处穿孔。所述类型的穿孔膜非常昂贵且制造困难。使用织布显然较简单，因为针可在单线之间刺入织布。然而，这容易造成针的偏移，随着印刷电路板测试点的密度和针的密度增加，这将导致较大问题。

从EP 149 776B1可以看出，已知用于适配器的测试针的一端具有圆球头，用以防止测试针滑入适配器。然此公开所述的适配器只适合用于印刷电路板的单面测试的设备，这是因为具有圆球头的测试针必须一直位于适配器顶面，且适配器不能上下翻转。该类型测试针更进一步在其上端不远处设有球面塑料头。如此一来，另一穿孔板可放在适配器上，进而将测试针的塑料头固定于穿孔板与又一导板之间。依此固定的针不再从适配器中掉出。然而，塑料头和附加固定板需在相邻测试针间保留最小距离，故采取此固定法无法进一步提高针的排列密度。

德国专利申请案DE 102006 059 429.0(尚未公开)描述了用于测试非构件型印刷电路板的并行测试器，其基本网格是由二交错的方形网格组成。各方形网格的网格间距为50密耳(mil)。所述两格网在X与Y方向上互相偏移半个网格间距(＝25mil)(图8)。此网格可描绘成以45度角放置的方形网格，倾斜的方形网格的网格间距约为0.89毫米。基本网格的接触点密度整体看来为每平方厘米有124个接触点。由于待测试印刷电路板的测试点排列为不规则图案，有些区域的密度会明显增加。例如在1厘米(cm)×1cm的区域中，密度可达到超过600个印刷电路板测试点。

使用已知适配器可局部地让相邻测试针间隔非常紧密。从EP 206 704 B1可以看出，已知用于适配器的测试针的自由端具有锥形接触尖端。使用此针，相邻接触尖端的间距可缩减成0.25mm或以下。然而，采取上述固定法(乳胶膜、织布、塑料头)无法将多个如此紧密相隔的测试针布置在如1cm×1cm的区域上。因此亟需一种用于接触印刷电路板的装置，使面向待测试印刷电路板的测试针的末端排列的密度可达每平方厘米有600个测试针。

DE 196 44 725 C1描述了全网式卡匣的基本结构。在所述全网式卡匣中，安装有全网式针，各针均包含上、下针段且利用线圈弹簧以弹性及导电方式彼此相连。弹簧的直径大于针段。容纳针段和弹簧的孔洞是阶梯状的，支撑全网式卡匣内的全网式针。