[发明专利]高发泡同轴电缆

说明书

技术领域

本发明涉及一种同轴电缆，特别涉及一种使用粗大胞(macro cell)并具 有稳定增加的发泡率的高发泡同轴电缆，并且，由于增加的发泡率，可以减 小绝缘体的介电常数且可以增加信号传输速度。

背景技术

近来，在无线通信环境中，因为同轴电缆的低信号衰减特性，同轴电缆 已被用来传输超高频信号。

更具体地，在高频波段中，同轴电缆具有诸如稳定的阻抗、低信号衰减 特性和极好的屏蔽性能等良好特性。

由于上述的高频特性，因此，同轴电缆适用于在蜂窝电话(其使用微波 波段的高频信号)的基站中使用的高频通信电缆。

通常，已经将聚合物材料用作包围铜线的绝缘材料。

在这种情况下，如果绝缘材料的介电常数减小，则电缆的信号衰减减小。

因此，目前一直在持续进行对于低介电常数材料的开发和应用。

目前，已经将聚乙烯树脂应用于绝缘体，并且具体地，在各种聚乙烯树 脂中主要使用的是HDPE(高密度聚乙烯树脂)。

另一方面，在各种氟树脂(fluororescein)中，已经将FEP(氟化乙烯丙 烯树脂)等用于绝缘体。

在所述材料中，聚乙烯树脂是制作同轴电缆的绝缘体的最好选择，因为 它具有诸如良好的物理性能、易于处理以及低成本等多个优点。

但是，仅利用所述材料，很难以高速度和低信号损失率来进行长距离信 号传输。

因此，已经使用使化学发泡剂与所述材料的混合物发泡的化学发泡方法 和用注入的气体使所述材料发泡的气体发泡方法，用以通过减小介电常数来 增加信号传输速度。

这里，由于发泡技术的局限性，已经将提高小尺寸多孔胞(porous cell) 的发泡率的技术用于制造低发泡密度的绝缘体。

作为参考，为了得到低介电常数，在US6037545中描述了这样一种小胞 (small cells)发泡技术，其中所述小胞的直径最大为170μm，且所述胞的平 均直径为从90至130μm，所述发泡材料的密度被降低至小于0.22g/cm³(特 别是从0.17g/cm³至0.19g/cm³)。

但是，如果使用具有极高发泡率的传统尺寸的胞来减小发泡密度，则会 出现胞塌陷或不均衡的外观。

在这种情况下，由传统的发泡方法制造的同轴电缆因为其增大的回波损 耗(return loss)而不适用于低信号损失的长距离传输。

发明内容

【技术问题】

本发明的目的在于解决上述问题，并且通过在发泡工艺中使用直径至少 为300μm的粗大胞，提供一种具有稳定减小的发泡密度的高发泡同轴电缆。

本发明的另一个目的在于：通过增加绝缘体的发泡率并且降低绝缘体的 介电常数，提供一种具有低信号损失的高发泡同轴电缆，该同轴电缆用于长 距离信号传输。

本发明的又一个目的在于：提供一种高发泡同轴电缆，通过该同轴电缆 可以避免电缆的不期望的均匀性和回波损耗。

【技术方案】

为了实现所述目标，根据本发明的一种高发泡同轴电缆，其包括：内导 体，被设置在电缆中；发泡绝缘体，包含多个多孔胞，且该发泡绝缘体包围 所述内导体；外导体，包围所述绝缘体；以及护套(sheath)，包围所述外 导体。

并且，在所述绝缘体中，在电缆的横截面处，直径至少为300μm的粗大 胞的总面积大于直径小于300μm的微小胞(micro cell)的总面积。

优选地，粗大胞的总面积与电缆的总横截面积的比率为从63.6％到 92.0％。

并且，所述绝缘体的密度为从0.05g/cm³至0.20g/cm³。

并且，所述绝缘体的发泡率为从78.9％至94.7％。

并且，所述绝缘体的相对介电常数为从1.085至1.291。

另一方面，所述电缆中的电缆信号传输速度与空气中的信号传输速度的 比率为88％至96％。

优选地，通过对50wt％～90wt％的HDPE(高密度聚乙烯)、10wt％～ 50wt％的LDPE(低密度聚乙烯)和0.1wt％～3wt％的成核剂的混合物进行 气体发泡，从而形成所述绝缘体。