[发明专利]一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物、其固化物及其制造方法以及使用该组合物的密封用材料和粘着剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种氰酸酯-环氧复合树脂组合物，更具体而言，本发明 涉及一种含有氰酸酯树脂、环氧树脂以及特定的潜在性固化剂、并且贮 存稳定性优异且快速固化性也优异的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合 物。

背景技术

环氧树脂组合物具有优异的电气性能和粘着力，因此被广泛用于电 气、电子领域中。

另外，在即使单独或者混合使用现有的环氧树脂也不够时，多数情 况下将环氧树脂和氰酸酯树脂混合而成的氰酸酯-环氧复合树脂组合物 作为高耐热性的树脂组合物而用于半导体的密封或成形等中。

例如，已经提出了包含氰酸酯、环氧树脂、无机填充剂、二酰肼化 合物等的用于密封半导体的液状环氧树脂组合物(专利文献1)，在这种 情况时，不仅需要分别对应于氰酸酯和环氧树脂的固化剂，而且在固化 时需要在高温下长时间加热等，尚不能获得具有令人满意的性能的用于 密封半导体的液状环氧树脂组合物。

另外，还提出了在包含氰酸酯和环氧树脂的复合组合物中使用胺类 固化剂的例子(专利文献2)，然而在此种情况下不能获得充分的贮存稳 定性。

另外，还提出了在氰酸酯和环氧树脂中使用了包含咪唑成分的潜在 性固化剂的热固性树脂组合物(专利文献3)，在这种情况时，从获得充 分的稳定性的观点出发，需限制氰酸酯树脂的使用量等，尚不能获得令 人满意的热固性树脂组合物。

专利文献1：日本专利特开2001-302767号公报

专利文献2：日本专利特开昭60-250026号公报

专利文献3：日本专利特表2001-506313号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具有优异的贮存稳定性和固化性、 且其固化物具有较高的耐热性的一液型氰酸酯-环氧树脂组合物。

本发明者等人为了达成所述目的而反复进行了努力研究，结果发现 当含有氰酸酯树脂、环氧树脂、以及在分子内具有一个或一个以上具活 性氢的氨基的特定改性胺、酚树脂以及多元羧酸时，可以获得良好的结 果，从而完成本发明。

即，本发明是一种一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其含有氰酸 酯树脂(A)、环氧树脂(B)以及潜在性固化剂(C)，其特征在于：所 述潜在性固化剂(C)含有改性多胺(c1)、酚树脂(c2)以及一种或一 种以上多元羧酸(c3)，所述改性多胺(c1)是使多胺化合物(c1-1)和 环氧化合物(c1-2)反应而成、且在分子内具有一个或一个以上具活性 氢的氨基的改性多胺；一种固化物，其特征在于：所述固化物是使所述 一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物聚合固化而成的；一种密封用材料和 粘着剂，其特征在于：含有所述一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物；以 及一种固化物的制造方法，其特征在于：使所述一液型氰酸酯-环氧复合 树脂组合物在模型内聚合固化。

优选所述多胺化合物(c1-1)为选自在分子内具有反应性不同的2 个伯氨基或仲氨基的二胺(1)、以及后述的在分子内具有2个或2个以 上伯氨基或仲氨基的芳香族、脂环族和脂肪族多胺(2)所组成的组中的 至少一种多胺化合物。其中，所述多胺(2)是在其所具有的氨基中的一 个氨基与环氧基反应时其余的伯氨基或仲氨基与环氧基的反应性由于其 空间位阻而降低的多胺化合物。

优选所述改性多胺(c1)是通过使所述多胺化合物(c1-1)和所述环 氧化合物(c1-2)按照如下的量进行反应而获得的：相对于1摩尔的所 述多胺化合物(c1-1)，使所述环氧化合物(c1-2)为0.5～2当量。

相对于所述改性多胺(c1)100重量份，所述酚树脂(c2)的使用量 优选为10～100重量份；相对于所述改性多胺(c1)100重量份，所述多 元羧酸(c3)的使用量优选为1～50重量份。

优选所述多胺化合物(c1-1)是选自1，2-二氨基丙烷、异佛尔酮二胺、 亚甲二胺、间苯二甲基二胺、1，3-二氨基环己烷、N-氨基乙基哌嗪中的至 少一种；优选所述环氧化合物(c1-2)是在分子内具有2个或2个以上 环氧基的聚缩水甘油醚化合物。

相对于所述氰酸酯树脂(A)100重量份，所述环氧树脂(B)的使 用量优选为1～10,000重量份。

优选所述氰酸酯树脂(A)是选自下述式(1)所表示的化合物和下 述式(2)所表示的化合物、以及它们的预聚物所组成的组的至少一种：