[发明专利]用于监测数据端口中的连接状态的触头无效

专利信息
申请号: 200880110602.5 申请日: 2008-10-08
公开(公告)号: CN101828312A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 兰迪·贝洛;弗兰克·韦勒卡;金龙·杨 申请(专利权)人: 西蒙公司
主分类号: H01R29/00 分类号: H01R29/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;邢雪红
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 监测 数据 端口 中的 连接 状态
【权利要求书】:

1.一种电信连接系统,包括:

插头;

插口;

所述插头包括:

插头主体;

传输触头,被支撑于所述插头主体中,所述传输触头在所述插头与所述插口配对时传输信号;

插头触头,被安装在所述插头主体上,所述插头触头在将所述插头与所述插口配对时朝着所述插头主体偏斜,所述插头触头承载用于监测端口间的连通性的连通性信号;

导体,与所述插头触头电连接;

插口触头,为了所述连通性信号的传输而用于与所述插头触头进行接触;

插口传输触头,位于所述插口中,该插口传输触头与所述传输触头进行电接触。

2.如权利要求1所述的电信连接系统,其中:

所述插头触头包括底座及自所述底座延伸的插头触头梁,所述插头触头梁与所述插口触头进行接触。

3.如权利要求2所述的电信连接系统,其中:

所述底座包括用于与所述导体进行电接触的触点。

4.如权利要求3所述的电信连接系统,其中:

所述触点为绝缘位移接触件。

5.如权利要求2所述的电信连接系统,其中:

所述插头触头包括插头触头测试焊盘。

6.如权利要求5所述的电信连接系统,该系统还包括:

插头外罩,包围所述插头主体及所述插头触头的一部分;

所述插头外罩具有开口,该开口为所述插头触头测试焊盘提供通道。

7.如权利要求1所述的电信连接系统,其中:

所述插口触头被安装在与所述插口邻近的衬底上。

8.如权利要求7所述的电信连接系统,其中:

所述衬底处于垂直方位。

9.如权利要求7所述的电信连接系统,其中:

所述衬底处于水平方位。

10.如权利要求7所述的电信连接系统,其中:

所述插口触头为印刷电路板上的电镀区。

11.如权利要求7所述的电信连接系统,其中:

所述电镀区为所述衬底的圆齿形边缘。

12.如权利要求1所述的电信连接系统,该系统还包括:

插接板,所述插口被安装在所述插接板中;

其中所述插口触头被安装在所述插接板上的衬底上,所述衬底在不断开所述插头与所述插口的情况下可自所述插接板移除。

13.一种电信插头,包括:

插头主体;

传输触头,被支撑于所述插头主体中,所述传输触头在所述插头与所述插口配对时传输信号;

插头触头,被安装在所述插头主体上,所述插头触头在将所述插头与插口配对时朝着所述插头主体偏斜,所述插头触头承载用于监测端口间的连通性的连通性信号;

导体,与所述插头触头电连接。

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