[发明专利]电铸轴承及其制造方法有效
申请号: | 200880110815.8 | 申请日: | 2008-09-11 |
公开(公告)号: | CN101821520A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 古森功;山本康裕;日比建治 | 申请(专利权)人: | NTN株式会社 |
主分类号: | F16C33/12 | 分类号: | F16C33/12;B29L9/00;B29C45/14;F16C17/10;F16C33/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电铸 轴承 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种具备电铸部且在该电铸部与轴构件之间形成有径向 轴承间隙的电铸轴承。
背景技术
例如,专利文献1中公开的电铸轴承通过如下方法形成:使金属在靠 模轴的外周析出而形成电铸部,并将该电铸部插入而利用树脂进行注塑成 形。
专利文献1:日本特开2003-56552号公报。
发明内容
通常,由于树脂与金属的密着力不高,因此在上述那样将电铸部插入 而利用树脂进行注塑成形的电铸轴承中,电铸部与树脂部的固定力存在问 题。尤其如专利文献1所示的电铸轴承那样,在电铸部的外周面与树脂部 的内周面都为圆筒面的情况下,需要采取提高两者的固定力的措施。但是, 若要将树脂部由与电铸部的固接力高的材料形成,则树脂部的材料选择的 范围窄,存在不能够满足树脂部所要求的轴承特性的顾虑。
另外,若不能够确保电铸部与模成形部之间有充分的结合力,则在将 模成形部成形后的脱模时或靠模的分离时等,由于通过推出销等挤压机构 对电铸轴承的端面、实质上模成形部的端面施加的相当量的加压力,或者 在使用中由于施加的轴向的冲击载荷等,可能使电铸部与模成形部分离。 如此,若不能够确保两部分之间有充分的结合力,则制造时需要特别的注 意,从而可能导致制造成本昂贵,另外存在不能够确保轴承装置所需要的 耐久寿命的顾虑。以提高两部件之间的结合力为目的,也可以另外实施粗 糙面加工等,但是不能够避免制造成本的昂贵。
本发明的课题在于提供一种将电铸部与树脂部牢固地固定的电铸轴 承。
为了解决上述课题,本发明提供一种电铸轴承,其具备内表面形成轴 承面的电铸部和将电铸部作为插入部件进行注塑成形而形成的树脂部,所 述电铸轴承的特征在于,使微粒子分散保持于电铸部,并使从电铸部中的 与树脂部接触的面露出的微粒子熔融而与树脂部一体化。
如此,本发明的电铸轴承中,使保持在电铸部且从与树脂部接触的面 露出的微粒子熔融而与树脂部一体化。由此,在电铸部的外表面中存在微 粒子的部位形成有凹部(微粒子痕),该微粒子痕被与树脂部一体化的微 粒子(微小突部)填满。通过进入该电铸部的微粒子痕的树脂部的微小突 部发挥着锚效果,能够提高树脂部与电铸部的固定力。
此时,若由同种树脂材料形成微粒子与树脂部,则在树脂部的注塑成 形时,通过使树脂材料与从电铸部的表面露出的微粒子接触而能够使微粒 子熔融。之后,通过使熔融的材料冷却固化,能够不需要另外的工序就将 微粒子与树脂部一体化。此外,所谓同种树脂材料是指基底树脂、填充材 料及基底树脂与填充材料的配合比例中至少基底树脂的种类一致的材料。
上述的轴承可以如下这样制造。首先,使微粒子分散保持于电铸部, 使该微粒子的一部分从电铸部的表面露出。例如通过在分散有微粒子的溶 液中析出电铸部,能够使微粒子分散保持于电铸部。将该电铸部配置在模 具的内腔内,若将树脂部的材料注射到该内腔内,则通过注射材料使在电 铸部的表面露出的微粒子熔融。之后,熔融的微粒子冷却固化而与树脂部 一体化,从而将电铸部与树脂部一体成形。
另外,为了解决上述课题,本发明提供一种电铸轴承,其具备:轴构 件;电铸部,其内周面与轴构件的外周面隔着径向轴承间隙对置;树脂部, 其覆盖电铸部且与电铸部密接,所述电铸轴承的特征在于,在树脂部中的 至少与电铸部接触的面设置高密着力部,所述高密着力部比树脂部的其它 区域相对于电铸部的密着力大。
如此,通过在树脂部的与电铸部接触的面设置高密着力部,能够确保 电铸部与树脂部之间高的防脱耐力,另一方面,树脂部的其它区域可以由 满足成形性、低排气性、耐油性等树脂部所要求的轴承特性的树脂形成, 能够使防脱耐力与轴承特性两者并存。
当在树脂部与电铸部的接触部随机地设置高密着力部时,由于树脂部 的其它部分(低密着力部)进入高密着力部之间的间隙而发挥锚效果,因 此能够进一步提高电铸部与树脂部之间的防脱耐力。
为了提高与成形模具的脱模性,在树脂部的材料中大多含有脱模剂。 相对于此,由于在本发明的电铸轴承的树脂部中的与电铸部的接触面上设 置的高密着力部与成形模具未接触,因此高密着力部中的脱模剂的含有比 例能够为0或者比树脂部的其它区域小,从而能够得到树脂部与电铸部的 高密接性。
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