[发明专利]金属颗粒分散结构体，包含该结构体的微粒，用该结构体涂覆的制品，以及生产前述物的方法

权利要求书

1.一种金属颗粒分散结构体，其特征上包括：

(B)0.005-100重量份的金属颗粒，其通过电子显微镜观测具有3-1,000nm的平均初级粒度，其分散在如下(A)中：

(A)100重量份通过如下(a)的聚合而生产的聚合物：

(a)含有反应性官能团的聚合物前体，

其中所述金属颗粒是通过将如下(b1)和(b2)在如下(b3)中混合至均匀而获得的金属颗粒：

(b1)至少一种每分子具有至少一个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，

(b2)至少一种具有如下所示组成式(1)的金属化合物：

组成式(1)：L_nM、[L_nM]^p+(Q^q-)_r或(Q^q+)_r[L_nM]^p-

其中M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，

L是有机配体，

Q是平衡离子，

n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和

p、q和r是满足关系p＝q×r的数，

(b3)在25℃下粘度不超过1000mPa·s的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂。

2.权利要求1的金属颗粒分散结构体，其中组分(a)为至少一种选自可交联有机基硅烷和/或有机基硅氧烷的有机基硅化合物，和组分(A)为通过所述有机基硅化合物的交联而生产的有机基硅型聚合物。

3.权利要求1的金属颗粒分散结构体，其特征在于组分(b2)的组成式(1)中的M为选自铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)的至少一种金属的阳离子，并且其特征在于组分(b2)的组成式(1)中的L为选自C_2-20醇、硫醇、脂族链状胺、脂族环状胺、芳族胺、吡啶衍生物、二酮、酮酯、羟基酮和羧酸根阴离子的至少一种有机配体。

4.一种生产权利要求1的金属颗粒分散结构体的方法，其特征上包括：

将(a)含反应性官能团的聚合物前体、(b1)至少一种每分子具有至少一个与硅键合的氢的有机基硅化合物和(b2)至少一种具有以下所示组成式(1)的金属化合物在(b3)在25℃下粘度不超过1000mPa·s的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂中混合至均匀；和

使组分(a)进行交联反应，

组成式(1)：L_nM、[L_nM]^p+(Q^q-)_r或(Q^q+)_r[L_nM]^p-

其中

M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，

L是有机配体，

Q是平衡离子，

n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和

p、q和r是满足关系p＝q×r的数。

5.权利要求1或2的金属颗粒分散结构体，其中组分(A)是通过在如下(a3)的存在下如下(a1)与(a2)之间进行交联而获得的有机基聚硅氧烷：

(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基硅烷和/或每分子具有至少两个烯基的有机基硅氧烷，

(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，

(a3)氢化硅烷化反应催化剂。

6.一种生产权利要求1的金属颗粒分散结构体的方法，包括：

将(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基硅烷和/或每分子具有至少两个烯基的有机基硅氧烷、(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷、(b2)至少一种具有如上所示组成式(1)的金属化合物和(b3)在25℃下粘度不超过1000mPa·s的的环状或链状二甲基聚硅氧烷和/或至少一种有机溶剂均匀混合；和

在(a3)氢化硅烷化反应催化剂的存在下引发交联反应。