[发明专利]脆性材料基板、脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置无效
申请号: | 200880111070.7 | 申请日: | 2008-09-26 |
公开(公告)号: | CN101821071A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 山本幸司;在间则文;五户统悟;熊谷透;井上修一 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B23K26/00;C03B33/09 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;李艳艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 材料 激光 划线 方法 装置 | ||
1.一种脆性材料基板的激光划线方法,该脆性材料基板的激光划线方法是通过一边使激光束照射机构相对于脆性材料基板相对移动一边照射激光束,从而沿划线预定线扫描激光束的光束点以加热基板,接下来通过沿所述划线预定线冷却基板,从而沿划线预定线形成划线,其特征在于,
在照射面积调整单元安装于激光束照射机构和基板表面中的任一方的状态下,对被激光束照射的基板表面的范围相对于所述划线预定线不对称的区域照射激光束,所述照射面积调整单元遮蔽激光束以使被激光束照射的基板表面的范围相对于划线预定线对称。
2.如权利要求1所述的激光划线方法,其特征在于,
安装于脆性材料基板的照射面积调整单元由暂置覆膜构成,该暂置覆膜沿划线预定线形成于划线预定线附近的与覆膜区域相反一侧。
3.如权利要求1所述的激光划线方法,其特征在于,
脆性材料基板在基板表面的一部分形成有覆膜区域,
覆膜区域设于被扫描的光束点的一部分通过覆膜区域的位置。
4.如权利要求1所述的激光划线方法,其特征在于,
以被扫描的光束点的一部分通过基板端部的外侧的方式扫描光束点。
5.如权利要求1所述的激光划线方法,其特征在于,
安装于激光束照射机构的照射面积调整单元由以缩减光束点沿划线预定线的宽度方向的范围的方式进行遮光的光闸部件构成,并且限制光闸部件的开口,使得经由该光闸部件照射至基板的光束点在基板表面产生的热分布相对于划线预定线左右对称。
6.一种脆性材料基板用的激光划线装置,该脆性材料基板用的激光划线装置具备激光束照射机构、冷却机构、以及使所述激光束照射机构及冷却机构相对于基板移动的扫描机构,以沿设定于基板上的划线预定线扫描激光束的光束点的方式使激光束照射机构相对于基板相对移动并以软化点以下的温度加热基板,该激光束的光束点的中心位于划线预定线上,接下来使冷却机构沿光束点所通过的轨迹相对移动以冷却基板,从而沿划线预定线形成划线,其特征在于:
该脆性材料基板用的激光划线装置具备光闸,该光闸用于缩减光束点沿划线预定线的宽度方向的范围,以使由于照射至基板上而在基板表面产生的热分布在划线预定线的全长范围内左右对称。
7.如权利要求6所述的激光划线装置,其特征在于,
所述光闸具有光闸宽度调整机构,该光闸宽度调整机构用于调整光束点沿划线预定线的宽度方向的范围,光束点沿划线预定线的宽度方向的范围被设定为从划线预定线至存在于该划线预定线附近的覆膜区域及基板端缘之中的最短距离的两倍或小于两倍。
8.如权利要求6所述的激光划线装置,其特征在于,
所述光闸具有光闸宽度调整机构,该光闸宽度调整机构用于调整光束点沿划线预定线的宽度方向的范围,
该激光划线装置还具备摄像部和光闸宽度控制部,
所述摄像部利用扫描机构沿划线预定线全长相对移动,并拍摄存在于划线预定线附近的覆膜区域及基板端缘的图像信息,
所述光闸宽度控制部基于由摄像部拍摄到的图像信息提取从划线预定线至覆膜区域和从划线预定线至基板端缘之中的最短距离,并基于所提取的最短距离来确定划线预定线的宽度方向上的光束点宽度,并控制光闸宽度调整机构。
9.如权利要求6所述的激光划线装置,其特征在于,
所述光闸具有光闸宽度调整机构,该光闸宽度调整机构用于调整光束点沿划线预定线的宽度方向的范围,
该激光划线装置还具备距离数据输入部、距离数据存储部以及光闸宽度控制部,
所述距离数据输入部将预先设定好的从划线预定线至覆膜区域和从划线预定线至基板端缘之中的最短距离作为距离数据输入,
所述距离数据存储部存储被输入到距离数据输入部的距离数据,
所述光闸宽度控制部读取被存储于距离数据存储部的距离数据,根据所读取的距离数据来确定划线预定线的宽度方向上的光束点宽度,并控制光闸宽度调整机构。
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