[发明专利]具有相对大平均孔径的微孔膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200880111205.X 申请日: 2008-09-24
公开(公告)号: CN101820987A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 詹姆士·S·姆罗津斯基 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B01D71/34 分类号: B01D71/34;B01D69/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 张爽;樊卫民
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 相对 平均 孔径 微孔 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及具有相对大平均孔径的微孔膜及制备具有相对大平均 孔径的微孔膜的方法。

背景技术

本领域需要具有相对大平均孔径的微孔膜。而且,本领域需要制 备具有相对大平均孔径的微孔膜的方法。

发明内容

本发明涉及具有相对大平均孔径的微孔膜,更具体地,涉及平均 孔径大于约2.0微米(μm)并且在一些实施例中平均孔径从约3.0μm到约 15.0μm的微孔膜。本发明的微孔膜可单独以单层使用,或可与一层或 多层其它层混合使用,以形成多层制品。

在本发明的一个示例性实施例中,微孔膜包括第一层,该第一层 包含聚偏二氟乙烯聚合物晶球基质和基本上均匀分散于整个聚偏二氟 乙烯聚合物晶球基质中的成核剂,其中该成核剂包含二环[2.2.1]庚烷 -2,3-二羧酸二钠盐。该第一层可还包含基本上均匀分散于整个该聚偏 二氟乙烯聚合物基质中的稀释剂。

在本发明的另一个示例性实施例中,该微孔膜包括第一层,该第 一层包含聚偏二氟乙烯聚合物基质和基本上均匀分散于整个聚合物基 质中的成核剂,该成核剂包含二环[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸二钠盐,其中 该第一层具有在其中基本上均匀分布的孔,所述孔具有大于约2.0微米 (μm)并且在一些实施例中范围从约3.0μm到约15.0μm的平均孔径。

本发明还涉及包括两个或多个不同层的多层制品,其中至少一个 层包含微孔膜。在本发明的一个示例性实施例中,该多层制品包括第 一层,该第一层包含聚偏二氟乙烯聚合物基质和基本上均匀分散于整 个聚偏二氟乙烯聚合物基质中的成核剂,该成核剂包含二环[2.2.1]庚烷 -2,3-二羧酸二钠盐,其中该第一层具有在其中基本上均匀分布的第一层 孔,该第一层孔具有大于约2.0微米(μm)并且在一些实施例中范围从约 3.0μm到约15.0μm的平均孔径;和在所述第一层的外表面上的第二层。 该第二层可包含多种材料,例如粘合剂层、涂料组合物、聚合物薄膜 或金属箔层、织物层(例如机织织物、无纺织物或针织织物层)、另 一层微孔膜或它们的任意组合。

在本发明的另一个示例性实施例中,该多层制品包括第一层,该 第一层包含聚偏二氟乙烯聚合物基质和基本上均匀分散于整个聚偏二 氟乙烯聚合物晶球基质中的成核剂,该第一层在其中的晶球之间具有 基本上均匀分布的孔,该孔具有大于约2.0微米(μm)并且在一些实施例 中范围从约3.0μm到约15.0μm的平均孔径;和在该第一层的至少一个 主外表面上的第二层,该第二层包含第二聚合物基质,该第二聚合物 基质具有在其中基本上均匀分布的第二层孔,该第二层孔具有小于第 一层孔并且范围从约0.05μm到小于约15.0μm的平均孔径。

本发明还涉及制备微孔膜的方法。在制备微孔膜的一个示例性方 法中,该方法包括以下步骤:形成聚偏二氟乙烯聚合物晶球基质和基 本上均匀分散于整个聚偏二氟乙烯聚合物晶球基质中的成核剂的第一 层,该第一层在其中的晶球之间具有基本上均匀分布的孔,该孔具有 大于约2.0微米(μm)并且在一些实施例中范围从约3.0μm到约15.0μm 的平均孔径。

本发明的微孔膜和多层制品适用于多种应用中,包括(但是不限于) 微孔过滤、颗粒过滤(例如红血细胞核和酵母菌)和燃料电池应用。

在研究了本发明所公开的实施例的以下具体实施方式和所附权利 要求后,本发明的这些特征和优点以及其它特征和优点将变得显而易 见。

附图说明

参照附图进一步描述本发明,其中:

图1图示了适用于制备本发明的微孔膜的示例性设备的示意图;

图2图示了本发明的示例性微孔膜的截面视图;

图3图示了本发明的示例性多层微孔膜的截面视图;

图4图示了本发明的示例性微孔膜的表面视图;和

图5图示了本发明的示例性多层微孔膜的截面视图。

具体实施方式

虽然本文以具体实施例来描述本发明,但对于本领域的技术人员 显而易见的是,在不脱离本发明的精神的情况下可作出各种修改、重 排和取代形式。因此本发明的保护范围仅受此处所附权利要求书的限 制。

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