[发明专利]粒状聚氨酯树脂组合物及其成型品

说明书

技术领域

本发明涉及粒状聚氨酯树脂组合物及其成型品，具体而言涉及 适合中空模塑(slush molding)的粒状聚氨酯树脂组合物及由该粒状 聚氨酯树脂组合物成型得到的成型品。

背景技术

由于中空模塑能够容易地成型复杂形状的制品、能够使壁厚均 匀、材料的成品率良好，所以广泛应用于汽车内部装饰品等的成型。

中空模塑用材料常年以来一直使用软质的聚氯乙烯粉末，但在 增塑剂的凝固点以下破坏手感，另外也存在随时间延长导致增塑剂 脱去由此使由表皮收缩导致的尺寸变化增大等不良情况，因此正在 广泛研究使用聚氨酯树脂粉末代替软质的聚氯乙烯粉末。

例如，提出了一种中空模塑用粉末组合物，所述中空模塑用粉 末组合物通过将乙烯基单体的水分散液混合在热塑性聚氨酯树脂的 水分散液中进行聚合而制成，含有具有由热塑性聚氨酯树脂形成的 芯层和由乙烯基单体的聚合物形成的壳层的芯壳粒子(例如参见下 述专利文献1)。

【专利文献1】日本特开2005-96432号公报

发明内容

然而，汽车内部装饰品等要求更好的触感、外观设计性及长期 耐热性。

本发明的目的在于提供粒状聚氨酯树脂组合物及由该粒状聚氨 酯树脂组合物成型得到的成型品，所述粒状聚氨酯树脂组合物可以 生产效率良好地中空模塑形成触感、外观设计性及长期耐热性优异 的成型品。

为了实现上述目的，本发明的粒状聚氨酯树脂组合物的特征在 于，含有热塑性聚氨酯树脂，所述热塑性聚氨酯树脂具有由多异氰 酸酯与扩链剂反应形成的硬链段，所述多异氰酸酯以相对于异氰酸 酯基的总摩尔数为50摩尔％以上的比例含有1，4-双(异氰酸甲酯 基)环己烷的异氰酸酯基。

另外，优选本发明的粒状聚氨酯树脂组合物的差示扫描量热计 测定的凝固温度为0～140℃。

另外，优选本发明的粒状聚氨酯树脂组合物利用流动试验仪测 定的流动开始温度为100～180℃。

另外，优选本发明的粒状聚氨酯树脂组合物还含有热交联性单 体。

另外，优选本发明的粒状聚氨酯树脂组合物含有相对于100质 量份上述热交联性单体为0.1～6质量份的阻聚剂。

另外，本发明的粒状聚氨酯树脂组合物中，优选上述热塑性聚 氨酯树脂含有由高分子量多元醇与乙烯基单体反应得到的乙烯基单 体改性多元醇。

另外，优选本发明的粒状聚氨酯树脂组合物用于中空模塑。

本发明的成型品的特征在于通过将上述粒状聚氨酯树脂组合物 进行中空模塑而得到。

优选本发明的成型品为汽车内部装饰品。

利用本发明的粒状聚氨酯树脂组合物，能够生产效率良好地中 空模塑成型品，所述成型品在中空模塑时的熔融性及成型后对模的 脱模性优异，触感(手感)、外观设计性及长期耐热性优异。因此， 本发明的成型品具有优异的触感(手感)、外观设计性及长期耐热 性。因此，本发明的粒状聚氨酯树脂组合物及其成型品在进行中空 模塑的各领域、例如汽车内部装饰品等中有用。

具体实施方式

本发明的粒状聚氨酯树脂组合物含有热塑性聚氨酯树脂，所述 热塑性聚氨酯树脂具有由多异氰酸酯与扩链剂反应形成的硬链段， 所述多异氰酸酯(以下称作上述多异氰酸酯)以相对于异氰酸酯基 的总摩尔数为50摩尔％以上的比例含有1，4-双(异氰酸甲酯基)环 己烷的异氰酸酯基。

热塑性聚氨酯树脂只要具有由上述多异氰酸酯及扩链剂形成的 硬链段即可没有特别限定，例如可以举出由上述多异氰酸酯、高分 子量多元醇(即大分子多元醇)及扩链剂反应合成的热塑性聚氨酯 树脂。

该热塑性聚氨酯树脂通过上述多异氰酸酯及高分子量多元醇反 应形成软链段，通过上述多异氰酸酯及扩链剂反应形成硬链段。

在本发明中，上述多异氰酸酯以相对于异氰酸酯基的总摩尔数 为50摩尔％以上、优选70摩尔％以上、更优选80摩尔％以上、特 别优选90摩尔％以上的比例含有1，4-双(异氰酸甲酯基)环己烷的 异氰酸酯基。最优选含有100摩尔％。