[发明专利]可固化的硅氧烷组合物及其固化产物

说明书

技术领域

本发明涉及可固化的硅氧烷组合物和通过固化该组合物获得的固 化产物。

背景技术

含有导热填料且用作粘合剂与密封剂的能有效地传输电子器件产 生的热量的可固化的环氧树脂组合物是本领域已知的。一般地，可固 化环氧树脂组合物产生具有高弹性模量和因此高刚度的固化产物。如 日本未审专利申请公布(下文称为“Kokai”)H05-295084和Kokai H07-53870中所公开的，其提出了通过掺入含环氧基的有机基聚硅氧 烷的可固化环氧树脂组合物来解决这一问题。然而，使用这种组合物 受到限制，因为它们产生或者仍然刚性、但挠性不足并易于翘曲或龟 裂，或者脱层并在它们和电子器件的表面之间产生间隙的固化产物。

另一方面，Kokai H05-320514和Kokai H2005-154766公开了可 固化的硅氧烷组合物，它包括固化剂和含环氧基的有机基聚硅氧烷。 由这一组合物获得的固化产物柔软但仍然或者热膨胀系数高或者强度 低和弹性模量低。Kokai 2006-306953公开了含有导热填料的可固化 的硅氧烷组合物。然而，为了获得高导热性的固化产物，该组合物应 当含有大量导热金属粉末，尤其是银粉。另外，由这一组合物获得的 固化产物的粘合性能差。

本发明的目的是提供一种可固化的硅氧烷组合物，它具有优良的 可处理性和可操作性结合低粘度，和当固化时，形成具有优良弹性、 粘合性和导热性的固化体。

发明公开

本发明的可固化的硅氧烷组合物包含：

(A)一个分子内具有至少两个环氧基的液体有机基聚硅氧烷；

(B)含有与环氧基反应的基团的化合物；

(C)导热填料；和

(D)硅氧烷粉末。

本发明固化产物的特征在于通过固化前述组合物而获得。

发明效果

本发明的可固化硅氧烷组合物具有优良的可处理性和可操作性并 结合低粘度，和当固化时，形成具有优良弹性、粘合性和导热性的固 化体。本发明的固化体是挠性的且具有优良的粘合性能和高的导热性。

发明详述

构成组分(A)的有机基聚硅氧烷是组合物的主要组分。对这一组分 没有特别限制，只要这一组分一个分子内含有至少两个环氧基即可。 优选用下述平均单元式(I)表示的有机基聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R³SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d

在该式中，R¹、R²和R³相同或不同，且表示卤素取代或未取代的 单价烃基或含环氧基的单价有机基团。前述单价烃基可例举甲基、乙 基、丙基、丁基、戊基或类似烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯 基、己烯基或类似链烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似芳基；苄 基、苯乙基或类似芳烷基；氯甲基、3，3，3-三氟丙基或类似卤代烷基。 优选烷基和芳基，特别是甲基和苯基。含环氧基的单价有机基团可例 举2-环氧丙氧乙基、3-环氧丙氧丙基、4-环氧丙氧丁基或类似的环氧 丙氧烷基；2-(3，4-环氧基环己基)乙基、3-(3，4-环氧基环己基)丙基； 2-(3，4-环氧基-3-甲基环己基)-2-甲基乙基或类似的环氧基环烷基烷 基；或4-环氧乙烷基丁基、8-环氧乙烷基辛基或类似的环氧乙烷基烷 基。最优选环氧丙氧烷基和环氧基环烷基烷基，特别是3-环氧丙氧丙 基和2-(3，4-环氧基环己基)乙基。在前式中，用R¹、R²和R³表示的基 团中有至少两个基团是含环氧基的单价有机基团。

此外，在上式中，大于或等于20mol％，优选大于或等于50mol％， 和最优选大于或等于80mol％用R³表示的基团是芳基。若在用R³表示的 基团当中，芳基的含量小于推荐下限，则这会损害与组分(B)的混溶性 或者损害由该组合物获得的固化产物的粘合性和机械强度。最优选的 用R³表示的芳基是苯基。