[发明专利]粘接剂组合物和使用其的电路连接材料、以及电路部件的连接方法和电路连接体

权利要求书

1.一种粘接剂组合物，用于将电路部件彼此连接并将各个电路部件所具有的电路电极彼此电连接，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、平均粒径在300nm以下的有机硅微粒。

2.如权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，进一步含有导电性粒子。

3.如权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，以该粘接剂组合物的总质量为基准计，含有10～40质量％所述有机硅微粒。

4.如权利要求1～3中任意一项所述的粘接剂组合物，其通过配合核壳型有机硅微粒来配制而成，所述核壳型有机硅微粒具有由所述有机硅微粒构成的核粒子和由含有丙烯酸树脂的材料构成且按照包覆所述核粒子的方式设置的包覆层。

5.如权利要求4所述的粘接剂组合物，其中，以所述核壳型有机硅微粒的总质量为基准计，该核壳型有机硅微粒的有机硅的含量为40～90质量％。

6.如权利要求1～5中任意一项所述的粘接剂组合物，其中，在200℃的温度下加热1小时得到的固化物在40℃时的储存弹性模量为1～2GPa。

7.一种电路连接材料，其具备膜状基材和由权利要求1～6中任意一项所述的粘接剂组合物构成且设置在所述基材的一个面上的粘接剂层。

8.一种电路连接体，其具备相对配置的一对电路部件和连接部，其中，所述连接部由权利要求1～6中任意一项所述的粘接剂组合物的固化物构成，介于所述一对电路部件之间，按照使各个电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式将该电路部件彼此粘接。

9.如权利要求8所述的电路连接体，其中，所述一对电路部件的至少一方为集成电路芯片。

10.如权利要求8或9所述的电路连接体，其中，所述一对电路部件各自具有的电路电极的至少一方的表面是由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂以及氧化铟锡中的至少一种物质构成。

11.如权利要求8～10中任意一项所述的电路连接体，其中，与所述连接部抵接的所述一对电路部件的抵接面的至少一方具有由选自氮化硅、有机硅化合物以及感光性或非感光性聚酰亚胺树脂中的至少一种以上的材料构成的部分。

12.一种电路部件的连接方法，其中，使权利要求1～6中任意一项所述的粘接剂组合物介于相对配置的一对电路部件之间，对全体进行加热以及加压，形成连接部，从而得到具备所述一对电路部件以及所述连接部的电路连接体，所述连接部由所述粘接剂组合物的固化物构成、介于所述一对电路部件之间、并按照使各个电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式将所述电路部件彼此粘接。