[发明专利]电子部件的安装装置及安装方法

权利要求书

1.一种电子部件的安装装置，用于安装通过各向异性导电部件而粘贴在基板侧边部的上表面的电子部件，其特征在于，具有：

传输单元，具有第1上下驱动单元，沿水平方向及上下方向传输上述基板；

支撑工具，对由该传输单元传输定位的上述基板的粘贴有上述电子部件的侧边部的下表面进行支持；

压接工具，当由上述第1上下驱动单元沿下降方向驱动上述基板，并且由上述支撑工具支持上述基板的侧边部的下表面时，对上述基板的上述侧边部的上表面所粘贴的电子部件进行加压加热并安装；

片材供给单元，由第2上下驱动单元沿上下方向驱动，并且具有片材，当通过上述压接工具安装上述电子部件时，该片材存在于上述基板的侧边部的上表面和上述压接工具之间；以及

控制单元，通过上述压接工具将上述电子部件安装到上述基板并使上述压接工具上升之后，当通过上述第2上下驱动单元使上述片材供给单元上升，并且通过上述第1上下驱动单元使上述基板上升时，以比上述片材供给单元慢的速度使上述基板上升，对安装上述电子部件时粘贴在上述各向异性导电部件的从上述电子部件露出的部分上的上述片材进行剥离。

2.如权利要求1记载的电子部件的安装装置，其特征在于，

上述片材供给单元设有安装部，该安装部被可装拆地安装；

上述第2上下驱动单元将上述片材供给单元与上述安装部一起，沿上下方向进行驱动。

3.一种电子部件的安装方法，用于安装通过各向异性导电部件而粘贴在基板侧边部的上表面的电子部件，其特征在于，具有：

支持工序，用支撑工具对上述基板的粘贴有上述电子部件的侧边部的下表面进行支持；

安装工序，用压接工具对电子部件进行加压加热并安装，该电子部件粘贴于下表面受到支持的上述基板的侧边部的上表面；

片材供给工序，当将上述电子部件安装到上述基板的侧边部的上表面时，使片材存在于上述基板的侧边部的上表面和上述压接工具之间；以及

剥离工序，通过上述压接工具将上述电子部件安装到上述基板之后，使上述压接工具上升，然后使上述片材上升的同时使上述基板以比上述片材慢的速度上升，对安装上述电子部件时粘贴在上述各向异性导电部件的从上述电子部件露出的部分上的上述片材进行剥离。