[发明专利]电子部件以及用于布置屏蔽壳体和芯片部件的方法

权利要求书

1.一种包括在衬底上被屏蔽的部件的电子部件，包括：

多个芯片部件，每个所述芯片部件在其各个末端部分上分别具有接地 端子和提供电压电源的电极端子，并且每个所述芯片部件都在各个所述接 地端子经过对准的状态下以均匀的间隔定位在所述衬底上，所述接地端子 和所述电极端子分别电连接到所述衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘；

以及

屏蔽壳体，所述屏蔽壳体对多个所述芯片部件进行屏蔽并且包括开 口，通过所述开口来提供树脂，以确保所述衬底的所述接地端子焊盘和所 述电极端子焊盘与所述芯片部件的所述接地端子和所述电极端子的各个电 连接点的强度；所述开口形成为使得所述开口的边缘变得平行于各个所述 芯片部件的所述接地端子，并且使得在所述开口被扭曲时，所述开口边缘 和各个所述芯片部件的所述接地端子彼此接触，并且使得在所述开口被扭 曲时，所述芯片部件的除了所述接地端子之外的部分与所述开口相对，而 不与所述开口的边缘相接触。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，相比于所述芯片部件高度 更低的外围部件定位在各个所述芯片部件的周围。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述开口形成为矩形形 状，并且所述芯片部件定位为使得所述接地端子沿着构成所述矩形的一条 边的所述开口边缘直线地对准。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中在所述多个芯片部件的所述 接地端子不能直线地对准的情况下，所述开口形成为矩形形状，以及所述 多个芯片部件的一部分定位为使其各个接地端子沿着构成所述矩形的一条 边的所述开口边缘直线地对准，并且所述多个芯片部件的另一部分定位为 使其各个接地端子沿着与所述矩形的所述一条边相对的所述开口边缘直线 地对准。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中在所述多个芯片部件的所述 接地端子不能直线地对准的情况下，所述开口形成为矩形形状，以及所述 多个芯片部件的一部分定位为使其各个接地端子沿着构成所述矩形的一条 边的所述开口边缘直线地对准，并且所述多个芯片部件的另一部分定位为 使其各个接地端子沿着与构成所述矩形的所述一条边的所述开口边缘相垂 直的边直线地对准。

6.根据权利要求3所述的电子部件，其中，构成所述矩形的一条边的 所述开口边缘形成为阶梯形状，并且多个所述芯片部件定位为使得多个所 述接地端子沿着所述阶梯部分的各条边直线地对准。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，在多个所述芯片部件在所 述衬底上分开成为多个组的情况下，所述屏蔽壳体包括多个开口，并且所 述开口形成为使其相应的开口边缘变得平行于每个组的多个所述芯片部件 的所述接地端子。

8.一种用于布置屏蔽壳体和多个芯片部件的方法，包括：

在衬底上以均匀的间隔定位多个所述芯片部件，每个所述芯片部件在 其各个末端部分上分别具有接地端子和提供电压电源的电极端子，使得各 个所述接地端子被对准，并且将所述接地端子和所述电极端子分别电连接 到所述衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘；

在所述屏蔽壳体上形成开口，通过所述开口来提供树脂，以确保所述 衬底的所述接地端子焊盘和所述电极端子焊盘与所述芯片部件的所述接地 端子和所述电极端子的各个电连接点的强度；以及

形成所述开口，使得所述开口的边缘变得平行于各个所述芯片部件的 所述接地端子，并且使得在所述开口被扭曲时，所述开口边缘和各个所述 芯片部件的所述接地端子彼此接触，并且使得在所述开口被扭曲时，所述 芯片部件的除了所述接地端子之外的部分与所述开口相对，而不与所述开 口的边缘相接触。