[发明专利]光学膜

权利要求书

1.一种对表面改性来生产用于制备光学膜的母板的系统，所述系统包括：

切削工具；

驱动装置，该驱动装置被构造用来提供所述切削工具和所述表面之间的相对运动；以及

单轴致动器，该单轴致动器被连接来沿着所述表面面外的轨线移动所述切削工具，所述轨线具有垂直于所述表面的非零x分量和平行于所述表面的非零z分量，其中在所述切削工具和所述表面之间的相对运动期间所述切削工具的沿着所述轨线的移动被构造用于在所述表面内切削出具有可变深度和可变间距的多个凹槽。

2.根据权利要求1所述的系统，其中：

所述表面是圆柱形表面；以及

所述驱动装置被构造用于通过旋转所述圆柱形表面来提供所述切削工具和所述表面之间的相对运动。

3.根据权利要求1所述的系统，还包括控制器，该控制器被构造用来产生所述切削工具的非随机的、随机的或者伪随机的移动。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述轨线具有相对于所述表面平面的范围为约1度到约89度或者范围为约91度到约179度的角度。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述间距的变化是约0.5微米到约50微米，波长为约5微米到约500微米。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述深度的变化是约0.5微米到约50微米，波长为约5微米到约500微米。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述驱动装置被构造用于移动所述切削工具以产生约0.5微米到约50微米的、波长约500,000微米的凹槽间距的低频变化，所述间距的低频变化被叠加至由所述切削工具沿着所述轨线的移动引起的变化上。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述驱动装置被构造用于移动所述切削工具以产生约0.5微米到约50微米的、波长约2,000,000微米的凹槽深度的低频变化，所述深度的低频变化被叠加至由所述切削工具沿着所述轨线的移动引起的变化上。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述致动器包括一个单轴压电致动器，所述单轴压电致动器相对于所述表面定向使得所述致动器的操作方向沿着所述轨线。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述轨线的x和z分量是可调的。

11.根据权利要求1所述的系统，还包括一个机构，该机构被构造用来将所述切削工具的尖端的几何形状定向为基本上垂直于所述表面。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述机构包括配置在所述致动器和所述切削工具之间的垫片。

13.根据权利要求1所述的系统，其中所述切削工具被定向成具有相对于所述表面的角度θ。

14.一种对表面改性来生产用于制备光学膜的母板的方法，包括：

在整个所述表面移动切削工具；以及

当所述切削工具在整个所述表面移动时，所述切削工具也沿着轨线来回移动，用来在所述表面内切削出具有可变间距和可变深度的多个凹槽，所述轨线具有垂直于所述表面的非零x分量和平行于所述表面的非零z分量。

15.根据权利要求14所述的方法，其中：

所述表面是圆柱形表面；以及

在整个所述表面移动所述工具的步骤包括螺纹切削所述圆柱形表面。

16.根据权利要求14所述的方法，还包括移动所述切削工具用来切削出凹槽间距的低频变化，所述凹槽间距的低频变化被叠加至由所述切削工具沿着所述轨线的移动产生的变化上。

17.根据权利要求14所述的方法，还包括移动所述切削工具用来切削出凹槽深度的低频变化，所述凹槽深度的低频变化被叠加至由所述切削工具沿着所述轨线的移动产生的变化上。

18.一种用于制备光学膜的母板，包括：

表面；以及

所述表面上的多个凹槽，所述多个凹槽具有变化的间距和变化的深度，其中所述间距的变化取决于所述深度的变化。

19.根据权利要求18所述的母板，其中所述间距的变化具有约0.5微米到50微米的范围，波长为约5微米到约500微米；而所述深度的变化具有约0.5微米到约50微米的范围，波长为约5微米到约500微米。