[发明专利]用于衬底剥离的鲁棒LED结构

权利要求书

1.一种用于制作发光装置的方法，包括：

在衬底上提供倒装芯片发光二极管(LED)管芯，其中所述LED安装在底座上，使得所述LED管芯位于所述底座和所述衬底之间，所述衬底比所述LED管芯更宽且更长，使得所述衬底的边缘延伸超过所述LED管芯的边缘；

在所述LED管芯和所述底座之间以及所述LED管芯和衬底的边缘周围提供绝缘底层填料；

从所述LED管芯移除所述衬底，其中通过所述底层填料的围绕所述衬底边缘的部分围绕所述LED管芯来形成壁，所述壁的内部边界与所述LED管芯的边缘横向分隔；以及

在所述衬底被移除之后，将光学元件放置在所述LED管芯的露出的表面之上，所述光学元件的边缘的至少部分位于所述底层填料的壁之内。

2.如权利要求1所述的方法，其中移除所述衬底包括使用激光剥离技术移除所述衬底。

3.如权利要求1所述的方法，其中在衬底上提供LED管芯包括：

提供具有形成于衬底晶片之上的LED层的晶片；

围绕LED区域蚀刻LED材料的外延层以沿着所述LED区域的侧边缘暴露部分所述衬底；以及

从所述晶片分离所述LED区域以在所述衬底上形成所述LED管芯，使得所述衬底的边缘延伸超过所述LED管芯的边缘。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述衬底为生长衬底。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述衬底为蓝宝石。

6.如权利要求1所述的方法，其中在衬底上提供LED管芯包括将所述LED管芯的表面上的电极结合到底座表面上的相应电极，其中所述LED安装在所述底座上。

7.如权利要求1所述的方法，其中提供绝缘底层填料包括在所述LED管芯和所述底座之间以及在所述LED管芯和衬底的边缘周围注入底层填料。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述衬底的边缘延伸超过所述LED管芯的边缘至少0.05mm。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述衬底的边缘延伸超过所述LED管芯的边缘至少0.1mm。

10.如权利要求1所述的方法，其中将光学元件放置在所述LED管芯的露出的表面之上包括将磷光体板放置在所述LED管芯的露出的表面之上。

11.如权利要求1所述的方法，其中将光学元件放置在所述LED管芯的露出的表面之上包括将所述光学元件粘合紧固到所述LED管芯的露出的表面上。

12.如权利要求1所述的方法，其中将光学元件放置在所述LED管芯的露出的表面之上包括将表面尺寸大于所述LED管芯的表面尺寸的光学元件放置在所述LED管芯的露出的表面之上，使得所述光学元件的至少一个边缘延伸超过所述LED管芯的边缘。

13.如权利要求1所述的方法，其中将光学元件放置在所述LED管芯的露出的表面之上包括将透镜放置在所述LED管芯的露出的表面之上。

14.一种在衬底移除步骤之前的半成品发光装置，包括：

在衬底上的倒装芯片发光二极管(LED)管芯；

底座，所述LED管芯安装在所述底座上，使得所述LED管芯位于所述底座和所述衬底之间，所述衬底比所述LED管芯更宽且更长使得所述衬底的边缘延伸超过所述LED管芯的边缘；以及

位于所述LED管芯和所述底座之间以及所述LED管芯和衬底的边缘周围的绝缘底层填料。

15.一种发光装置，包括：

倒装芯片发光二极管(LED)管芯，其中所述LED管芯形成在衬底上，该衬底已经从所述LED管芯移除；

底座，所述LED管芯安装在所述底座上；

位于所述LED管芯和所述底座之间以及所述LED管芯的边缘周围的绝缘底层填料，其中所述底层填料材料的壁在所述LED的露出的表面之上和周围延伸，并且其中所述壁的内部边界与所述LED管芯的边缘横向分隔；以及

位于所述LED管芯的露出的表面之上的光学元件，所述光学元件的边缘的至少部分在所述底层填料的壁的内部边界内。

16.如权利要求15所述的装置，其中所述光学元件为紧固到所述LED管芯的露出的表面的磷光体板。