[发明专利]高纯度镱、包含高纯度镱的溅射靶、含有高纯度镱的薄膜及高纯度镱的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880113007.7 申请日: 2008-09-24
公开(公告)号: CN101835914A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 新藤裕一朗;八木和人 申请(专利权)人: 日矿金属株式会社
主分类号: C22B59/00 分类号: C22B59/00;C22B5/04;C22B9/02;C22B9/16;C22C28/00;C23C14/34
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 纯度 包含 溅射 含有 薄膜 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种高纯度镱,其特征在于,除稀土元素和气体成分以外的纯度为4N以上,并且碱金属和碱土金属的各元素分别为50重量ppm以下。

2.如权利要求1所述的高纯度镱,其特征在于,氧含量为200重量ppm以下。

3.一种溅射靶,其包含具有权利要求1或2中任一项所述的组成的高纯度镱。

4.一种薄膜,其含有具有权利要求1或2中任一项所述的组成的高纯度镱。

5.一种高纯度镱的制造方法,其特征在于,将氧化镱与还原性金属一起在真空中加热并且蒸馏,从而得到高纯度镱。

6.如权利要求5所述的高纯度镱的制造方法,其特征在于,将通过蒸馏得到的镱在1~100个大气压的还原性气氛下或者惰性气氛下熔融并凝固,从而形成锭。

7.如权利要求5或6所述的高纯度镱的制造方法,其中,使用纯度2N以上且低于4N的氧化镱原料、并将其纯化,从而除稀土元素和气体成分以外的纯度为4N以上并且碱金属和碱土金属的各元素分别为50重量ppm以下。

8.如权利要求5~7中任一项所述的高纯度镱的制造方法,其特征在于,氧含量为200重量ppm以下。

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