[发明专利]感光性导电糊剂用玻璃料无效

专利信息
申请号: 200880113216.1 申请日: 2008-12-22
公开(公告)号: CN101835721A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 西川和浩;富永耕治 申请(专利权)人: 中央硝子株式会社
主分类号: C03C8/14 分类号: C03C8/14;G03F7/004;H01B1/22
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 导电 糊剂用 玻璃
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于形成等离子体显示板、等离子体寻址液晶显示板、其它电气和电子电路中的高精细图案的感光性导电糊剂用玻璃料。

背景技术

近年来,随着对电路材料、显示装置的小型化、高密度化、高精细化、高可靠性的要求越来越高,图案加工技术也期望技术提高。尤其是导体电路图案的微细化作为小型化、高密度化所必不可少的要求,对此提出了各种方法。

例如,由于等离子体显示板(PDP)能够实现比液晶面板更快速的显示,而且容易大型化,因而,正在向OA(OfficeAutomation,办公自动化)设备和信息显示装置等领域中渗透。此外,在高品质电视领域等中的进展也非常值得期待。

随着这样的用途的扩大,PDP中,具有多个微细的显示单元的彩色PDP正备受瞩目。PDP如下进行显示:在前面玻璃基板与背面玻璃基板之间所具备的放电空间内,使相对的阳极电极与阴极电极之间发生等离子体放电,使得上述放电空间内所封入的气体发光。这种情况下,玻璃基板上的阳极电极与阴极电极为如下构成:多根线状电极平行地配置,各个电极隔着很小的空隙而相对,并且各个线状电极相互交叉地重叠。在PDP中,适合利用荧光体进行彩色显示的3电极结构的面放电型PDP,具有多个由一对相互平行地邻接的显示电极构成的电极对、和与各电极对正交的多个寻址电极。

上述寻址电极通常如下形成:通过丝网印刷法,使用具有与寻址电极相对应的掩模图案的印刷掩模,在玻璃基板上印刷银糊剂等导电糊剂,然后进行烧结。然而,在丝网印刷法中,即使谋求掩模图案精度、挤压硬度、印刷速度、分散性等的最优化,也不能使得电极图案的宽度细到100μm以下,精细图案化存在限制。此外,在采取丝网印刷的方法中,由于印刷掩模的精度依赖于掩模制版的精度,因此,若印刷掩模变大,则掩模图案的尺寸误差变大。因此,对于30英寸以上的大面积PDP,高精细的PDP制作在技术上越发困难。

进而,PDP有透射型和反射型,反射型中,在背面玻璃的发光层侧设置寻址电极和绝缘层的隔壁(rib),然后形成荧光体。在用导电糊剂印刷寻址电极并干燥之后,通过隔壁用印刷掩模印刷绝缘玻璃糊剂,印刷次数根据特定的高度、宽度而不同,对于烧结前的高度为200μm的隔壁,重复印刷15次以上。之后,将导电糊剂和绝缘糊剂一起烧结以形成寻址电极和隔壁。然而,PDP越大型,以玻璃基板的一端为基准进行隔壁用的位置对准时,在玻璃基板的另一端,由于已经累积了导电糊剂的图案间距(依赖于印刷掩模的尺寸精度)和隔壁用印刷掩模的图案间距,因而在寻址电极与隔壁之间产生越大的位置偏移。因此,不能得到高精细的电极图案,大型化也非常受限,必须解决这一问题。

作为改良这些丝网印刷缺点的方法,提出了以下方案:将绝缘糊剂烧结之后,印刷导电糊剂并进行烧结,以谋求电极形状的改良;在阳极电极的形成中使用光刻技术;以及通过使用光致抗蚀剂的光刻技术的导电糊剂(参照专利文献1~3)。

专利文献1:日本特开平1-206538号公报

专利文献2:日本特开平1-296534号公报

专利文献3:日本特开昭63-205255号公报

发明内容

然而,现有技术,作为不仅要满足最近所要求的形成更微细的图案还同时满足低电阻和大型化的技术,并不充分。

形成更微细的图案时需要光刻技术,因此,除了要求作为电极的导电性以外,还要求感光性,但若糊剂的有机成分与玻璃成分的折射率不同,则会在两界面上发生漫反射,而不能得到精细的图案。

此外,认为若追求低电阻,则只要增加糊剂中的导电性粉末即可,但为了提高与玻璃基板的附着强度,糊剂中的玻璃成分是必须的,其量、成分极其重要。为了与基板粘结,还要求热膨胀系数与基板一致,并且软化温度要低。

进而,为了能够精度良好地制作微细的图案,玻璃料的粒径也很重要,其粒径并非小即可,而是需要与玻璃的成分、粘结性和烧结性相称。

这样,导电性糊剂所要求的组成、性质随着电路材料、显示装置的进步而不断变化,现状是满足其的糊剂材料需要新的性能。

根据本发明,能够提供一种感光性导电糊剂用玻璃料,其软化点为480~540℃、折射率在1.5~1.7的范围内,在以导电性粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性导电糊剂中含有5~50质量%该玻璃料。

上述感光性导电糊剂用玻璃料,在30℃~300℃下的热膨胀系数可以为95×10-7/℃~115×10-7/℃。

具体实施方式

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