[发明专利]用于制造阻尼聚氨酯CMP垫的体系和方法

权利要求书

1.用于制造CMP垫的体系，该体系包含：

a.泡沫，其包括惰性气体、脂族异氰酸酯聚醚预聚物和聚硅氧烷-聚烯化氧表面活性剂；

b.固化剂，其包括芳族二胺；和

c.三醇。

2.权利要求1的体系，其中该三醇是烷氧基化三醇。

3.权利要求1的体系，其中：

i.相对于理论量，该固化剂为90至105％；

ii.基于包括所述芳族二胺和所述三醇的固化剂总重量，三醇以0.2至15重量％的量存在于该固化剂中；或

iii.该表面活性剂以预聚物和表面活性剂总重量的0.3至5重量％的量存在于该体系中。

4.权利要求1的体系，其中该脂族异氰酸酯选自氢化亚甲基二苯基二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和它们的任何组合。

5.权利要求1的体系，其中，通过在所述固化剂存在下固化该脂族异氰酸酯聚醚预聚物而形成的固体产物具有小于38％的巴肖氏回弹。

6.制造CMP垫的方法，该方法包括：

a.在聚硅氧烷-聚烯化氧表面活性剂存在下用惰性气体使脂族异氰酸酯聚醚预聚物发泡以形成泡沫；和

b.在芳族二胺和三醇存在下使该泡沫聚合。

7.权利要求6的方法，其中该三醇是烷氧基化三醇。

8.权利要求6的方法，其中：

i.相对于理论量，包括所述芳族二胺和所述三醇的固化剂为90至105％；

ii.基于包括所述芳族二胺和所述三醇的固化剂总重量，所述三醇以0.2至15重量％的量存在于该固化剂中；或

iii.该表面活性剂以预聚物和表面活性剂总重量的0.3至5重量％的量存在。

9.权利要求6的方法，其中该脂族异氰酸酯选自氢化亚甲基二苯基二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和它们的任何组合。

10.权利要求6的方法，其中，通过在包括所述芳族二胺和所述三醇的固化剂存在下固化该脂族异氰酸酯聚醚预聚物而形成的固体产物具有小于38％的巴肖氏回弹。

11.制造微孔聚氨酯材料的方法，该方法包括：

a.使氨基甲酸酯预聚物发泡形成泡沫；和

b.在固化剂存在下固化该泡沫，由此制造微孔聚氨酯，

其中通过在固化剂存在下使该氨基甲酸酯预聚物聚合而形成的固体产物具有小于38％的巴肖氏回弹。

12.权利要求11的方法，其中该固化剂包括芳族二胺和三醇。

13.权利要求11的方法，其中该氨基甲酸酯预聚物是脂族异氰酸酯聚醚预聚物或聚酯氨基甲酸酯预聚物。

14.权利要求11的方法，其中使该氨基甲酸酯预聚物在表面活性剂存在下发泡。

15.权利要求11的方法，其中该泡沫在大约50至大约250°F的温度固化。

16.权利要求11的方法，进一步包括后固化步骤(c)的产物。

17.权利要求11的方法，其中该固体产物具有30至85D的硬度且该微孔聚氨酯材料具有30D至80D的硬度。

18.权利要求11的方法，其中该微孔聚氨酯材料具有0.6至1.0的密度，2至200微米的平均孔径或10至50％的孔隙面积％。

19.包含通过权利要求6的方法制成的微孔聚氨酯材料的CMP垫。

20.用于制造微孔聚氨酯的体系，该体系包含：

氨基甲酸酯预聚物和固化剂，其中在聚合条件下合并时，该氨基甲酸酯预聚物和该固化剂形成具有小于38％的巴肖氏回弹和30至85D的硬度的固体产物。