[发明专利]用于制备聚碳酸酯多层复合物的方法

说明书

发明领域

本发明涉及用于制备具有至少一个第一聚合物层和第二聚合物层的复合物的方法，每个层是由基于双酚A的聚碳酸酯聚合物制成的，在该聚合物层之间设置有组件，该方法包括如下方法阶段：将该组件设置在第一聚合物层之上或者置于第一聚合物层的凹坑中，随后将第二聚合物层置于第一聚合物层之上，覆盖该组件，和将该第一聚合物和第二聚合物层在升高的温度、在压力下彼此层压界定的时间。本发明另外涉及可以以此方式获得的复合物，该方法用于制备安全和/或有价文件(Sicherheits-und/oderWertdokument)的用途，以及可由此制得的安全和/或有价文件。

发明背景和现有技术

在聚碳酸酯(PC)基文件中引入电子组件、特别是集成半导体(IC)以及芯片模块、显示器、电池、线圈、电容器、触点(Kontaktstelle)等时，例如对于薄半导体结构，在层压期间由于热和机械过载或负荷存在组件过早破坏或寿命降低的问题。上述类型的现有技术方法中，例如为了通过层压各个膜层来制备PC智能卡，直接将PC膜定位在芯片之上。在工业上确立的途径中，将经准备的卡结构在温度和压力的同时作用下一起压制形成“准整体(quasi-monolithic)”块。PC由于其特定传热系数和其较高玻璃化温度T_g不会立即软化，因此在紧邻芯片处存在增加的机械压力，这种压力在大多数情形下导致芯片的机械破坏。

为了避免这种问题，已知的是在电子组件上施用自粘合或弹性膜，由此可以将具有插入组件如芯片的PC结合到卡片中，而不存在高的组件破坏风险。但是，通常这些粘合层是卡结构(Kartenaufbaus)的弱点。通过卡边缘，水蒸气和空气可以容易地扩散进入且由此导致随后的分层。其它环境影响、特别是高温以及快速温度交变，可以导致卡片裂开且不再可以使用。另外，例如充填空腔时，厚度小于50微米的自粘合膜在工业规模上仅可以困难地或者更本不能处理，且是不可弯曲的。类似考虑适用于具有衍射(diffraktive)结构的组件例如三维全息图(Volumen-Hologramm)。如果将全息图与另一PC膜直接层压以形成卡片，在一些情形下将发生可察觉和可机械定量化的全息图表现品质损失、特别是色彩和三维外观。大多数基于光聚合物的三维全息图的软化点或玻璃化温度T_g明显低于150℃。如果层压期间将开始时仍硬的PC膜压制在软的全息图光聚合物之上，Bragg面被置换，且一些元件显示出波长移位。例如，绿色图像元件将变为黄色图像元件等。另外，特别是对于三维全息图，三维印象明显降低，且该全息图看起来更平且是二维的和洗退了色的。这些效果也是由于将“硬”PC置于脆性表面上且导致机械应力或使更软本体(例如由光聚合物制成的)变形的问题，由此这些组件的功能受损。

由文献EP 0688839A2，基于孪位二取代二羟基二苯基环烷烃的聚碳酸酯本身是已知的。在该现有技术中，该聚碳酸酯用作丝网印刷油墨的粘合剂。由该文献还能得到制造该聚碳酸酯的方法。该文献以其全部内容引入本申请的公开范围内。

发明目的

由此本发明的技术目的是提供用于在两个聚碳酸酯聚合物层之间层压入温度和/或压力-敏感性组件的方法，其中减少或阻止了组件的损害或损伤，但是确保了所制得复合物的极高完整性和耐久性。

发明内容和优选实施方式

为了实现这个技术目的，本发明教导了用于制备具有至少一个第一聚合物层和第二聚合物层的复合物的方法，每个层是由基于双酚A的聚碳酸酯聚合物制成的，在所述聚合物层之间设置有组件，该方法包括如下方法阶段：a)将该组件设置在第一聚合物层之上或者置于第一聚合物层的凹坑中，b)将该第一聚合物层的在其上或其中设置有该组件的那侧上、至少在该组件的区域中，涂覆包含溶剂或溶剂混合物以及基于孪位双取代的二羟基二苯基环烷烃的聚碳酸酯衍生物的液体制剂，c)任选地在阶段b)之后进行干燥方法阶段，d)阶段b)或阶段c)之后，将第二聚合物层置于第一聚合物层之上，覆盖该组件，e)将该第一聚合物和第二聚合物层在120℃～180℃的温度、在压力下彼此层压界定的时间。