[发明专利]重芳烃加工催化剂及其使用方法有效
申请号: | 200880113971.X | 申请日: | 2008-10-10 |
公开(公告)号: | CN101842336A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | D·莱文 | 申请(专利权)人: | 埃克森美孚化学专利公司 |
主分类号: | C07C6/12 | 分类号: | C07C6/12;C07C15/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 宓霞 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芳烃 加工 催化剂 及其 使用方法 | ||
1.生产二甲苯的方法,该方法包括:
a.在形成第一产物的第一条件下,使C9+芳族原料、氢气和C6-C7芳族原料与第一催化剂接触,所述第一催化剂包含0.01-5wt%至少一种第6-10族的第一金属元素源和约束指数范围为3-12的第一分子筛,其中选择所述第一条件,以便所述第一产物基本上不含烯属组分,和所述第一产物含有比C9+芳族原料少至少50wt%的乙基-芳族化合物和少至少75wt%的丙基-芳族化合物;然后
b.在第二条件下,使至少一部分所述第一产物与第二催化剂接触,所述第二催化剂包含0-5wt%至少一种第6-10族的第二金属元素源和约束指数小于3的第二分子筛,其中所述第二条件足以使在所述C9+芳族原料内的至少一部分C9+芳族化合物与所述C6-C7芳族原料内的至少一部分C6-C7芳族化合物发生烷基转移,以形成含二甲苯的第二产物,其中选择所述第二条件,以便所述第二产物基本上不含烯属组分,和二甲苯的收率范围为20-50wt%,和其中所述第二产物含有比C9+芳族原料少至少60wt%,优选少至少65wt%,和再更优选少至少70wt%的乙基-芳族化合物,和少至少70wt%,优选少至少75wt%,再更优选少至少85wt%的丙基-芳族化合物;和
c.回收所述二甲苯。
2.权利要求1的方法,其中所述第一分子筛包含如下物质中的至少一种:ZSM-5、ZSM-11、ZSM-22、ZSM-23、ZSM-35和ZSM-48。
3.权利要求1或2的方法,其中所述第二分子筛包含如下物质中的至少一种:沸石β、沸石Y、超稳Y(USY)、脱铝Y(Deal Y)、丝光沸石、NU-87、ZSM-3、ZSM-4(Mazzite)、ZSM-12、ZSM-18、MCM-22、MCM-36、MCM-49、MCM-56、EMM-10、EMM-10-P和ZSM-20。
4.前述任何一项权利要求的方法,其中所述第一催化剂与所述第二催化剂的重量比在5∶95-75∶25范围内。
5.前述任何一项权利要求的方法,进一步包括下述步骤:调节所述C9+芳族原料的流速和所述C6-C7芳族原料的流速,以便合并的芳族原料具有在0.5-4,优选1.0-3.0范围内的甲基与单一芳环的摩尔比。
6.前述任何一项权利要求的方法,其中所述第一分子筛的α值在100-1500范围内。
7.前述任何一项权利要求的方法,其中所述第二分子筛的α值在20-500范围内。
8.前述任何一项权利要求的方法,其中所述第一金属元素和所述第二金属元素为Pt、Pd、Ir和Re中的至少一种。
9.前述任何一项权利要求的方法,其中所述第二产物含有链烷烃化合物,所述方法进一步包括下述步骤:在足以裂化在所述第二产物内的至少50wt%的所述链烷烃化合物的裂化条件下,使所述第二产物内的所述链烷烃化合物与第三催化剂接触,所述第三催化剂包含约束指数在3-12范围内的第三分子筛。
10.前述任何一项权利要求的方法,其中所述第一条件包括在100-1000℃范围内的温度,在790-7000kPa-a范围内的压力,在0.01-20范围内的H2∶HC摩尔比,在0.01-100hr-1范围内的WHSV,和其中所述第二条件包括在100-1000℃范围内的温度,在790-7000kPa-a范围内的压力,在0.01-20范围内的H2∶HC摩尔比,在0.01-100hr-1范围内的WHSV。
11.前述任何一项权利要求的方法,其中选择所述第一条件和所述第二条件,以便该方法总的环损失在0-3wt%范围内。
12.前述任何一项权利要求的方法,其中所述第一分子筛是ZSM-5和所述第二分子筛是ZSM-12。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃克森美孚化学专利公司,未经埃克森美孚化学专利公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880113971.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。