[发明专利]内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法

权利要求书

1.一种内置元件电路板，具有：

第1绝缘层；

第2绝缘层，相对于所述第1绝缘层以层叠状配置；

半导体元件，包括埋设在所述第2绝缘层中而且具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；

电气/电子元件，也埋设在所述第2绝缘层中；

布线图形，设为夹在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中，包括所述半导体元件用的第1安装用焊盘和所述电气/电子元件用的第2安装用焊盘；

第1连接元件，将所述半导体元件的所述表面安装用焊点和所述第1安装用焊盘导电连接；以及

第2连接元件，将所述电气/电子元件的焊点和所述第2安装用焊盘导电连接，而且是与所述第1元件相同的材料。

2.根据权利要求1所述的内置元件电路板，其中，

所述第2绝缘层是至少两个绝缘层的层叠；

该第2绝缘层还具有：

第2布线图形，设为夹在所述至少两个绝缘层之间；以及

层间连接体，贯通所述第2绝缘层的层叠方向一部分，并夹设在所述布线图形的面与所述第2布线图形的面之间，而且由导电性组成物形成，并且具有与层叠方向一致的轴且为直径沿该轴的方向变化的形状。

3.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，

所述第1连接元件和所述第2连接元件是以锡为主成分的焊料。

4.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，

所述第1连接元件和所述第2连接元件是具有来源于铜的粒子的微细构造、而且以锡为主成分的焊料。

5.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，

所述第1连接元件和所述第2连接元件是导电性组成物。

6.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，

所述半导体元件中的所述表面安装用焊点与所述压焊块的所述导电连接，通过形成于所述半导体芯片上的再布线层进行。

7.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，

所述半导体元件的厚度比所述电气/电子元件的高度薄。

8.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，

所述半导体元件的所述表面安装用焊点是栅格阵列封装的焊点。

9.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，

所述半导体元件的所述表面安装用焊点具有镀镍/金层作为表层。

10.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，

所述半导体元件的所述表面安装用焊点具有镀锡层作为表层。

11.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，

所述半导体元件的所述表面安装用焊点的表层是铜。

12.一种内置元件电路板，具有：

第1绝缘层；

第2绝缘层，相对于所述第1绝缘层以层叠状配置；

半导体芯片，埋设在所述第2绝缘层中，并具有压焊块；

布线图形，设为夹在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中，包括所述半导体芯片用的安装用焊盘，而且所述第2绝缘层侧的表面被粗糙化；

导电性凸块，夹设在所述半导体芯片的所述压焊块和所述布线图形的所述安装用焊盘之间，将该压焊块和该安装用焊盘电气、机械连接；以及

树脂，设在所述半导体芯片与所述第1绝缘层及所述布线图形之间。

13.根据权利要求12所述的内置元件电路板，其中，

所述第2绝缘层是至少两个绝缘层的层叠；

该第2绝缘层还具有：

第2布线图形，设为夹在所述至少两个绝缘层之间；以及

层间连接体，贯通所述第2绝缘层的层叠方向一部分，并夹设在所述布线图形的面与所述第2布线图形的面之间，而且由导电性组成物形成，并且具有与层叠方向一致的轴且为直径沿该轴的方向变化的形状。

14.根据权利要求12或13所述的内置元件电路板，其中，

作为所述布线图形的材料有铜，作为所述导电性凸块的材料有金。

15.根据权利要求14所述的内置元件电路板，其中，

所述布线图形的所述表面为按照十点表面粗糙度的评价超过0.45μm的表面粗糙度。