[发明专利]调湿装置有效
申请号: | 200880114048.8 | 申请日: | 2008-10-23 |
公开(公告)号: | CN101952664A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 成川嘉则;雪野贵裕 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | F24F3/14 | 分类号: | F24F3/14;F25B41/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种利用载有吸附剂的吸附热交换器对空气的湿度进行调节的调湿装置,特别是涉及一种吸附热交换器的维修方法。
背景技术
迄今为止,对室外空气及室内空气的湿度进行调节,将经湿度调节后的空气供向室内的调湿装置已为人所知。作为这种调湿装置,在专利文献1中公开了一种包括载有吸附剂的吸附热交换器的调湿装置。
在专利文献1所公开的调湿装置中,具有经由制冷剂循环而进行制冷循环的制冷剂回路。在制冷剂回路中,压缩机、第一吸附热交换器、第二吸附热交换器、膨胀阀和四通换向阀连接起来。压缩机设置在壳体内规定的收纳室中。还有,第一吸附热交换器和第二吸附热交换器分别设置在壳体内的两个热交换器室中。
在制冷剂回路中,能够进行第一吸附热交换器成为冷凝器而第二吸附热交换器成为蒸发器的动作和第二吸附热交换器成为冷凝器而第一吸附热交换器成为蒸发器的动作。在起蒸发器作用的吸附热交换器中,空气中的水分被吸附剂吸附。在起冷凝器作用的吸附热交换器中,水分脱离开吸附剂被供给空气。
还有,专利文献1所公开的调湿装置将已通过一吸附热交换器的空气供向室内,将已通过另一吸附热交换器的空气排向室外。例如,在处于除湿运转过程中的调湿装置里,设定有空气在壳体内流通的流通路径,以便将已通过第一及第二吸附热交换器中起蒸发器作用的一吸附热交换器的空气供向室内,并将已通过起冷凝器作用的另一吸附热交换器的空气排向室外。在该调湿装置中,利用多个风阀的开关动作来切换所述空气的流通路径。具体来说,在该调湿装置中,通过控制八个风阀的开关状态来改变流经各个吸附热交换器的空气的流通路径,从而对除湿运转及加湿运转等进行切换。
专利文献1:日本公开特许公报特开2006-349304号公报
-发明所要解决的技术问题-
在专利文献1所公开的调湿装置中,根据需要有时要对所述吸附热交换器进行维修。具体来说,例如,因为在吸附热交换器的表面载有吸附剂,所以在该吸附剂经长期使用而劣化的情况下,就要对吸附剂进行维修。不过,在这种现有的调湿装置中,并未充分考虑到对该吸附热交换器的维修。因此,需求一种能够容易对吸附热交换器进行维修的调湿装置。
发明内容
本发明是鉴于所述问题而发明出来的,其目的在于:在利用吸附热交换器调节空气湿度的调湿装置中,谋求维修吸附热交换器的维修作业的简单化。
-用以解决技术问题的技术方案-
第一方面的发明以下述调湿装置为前提,该调湿装置包括制冷剂回路50和壳体11,在所述制冷剂回路50中连接有载有吸附剂的吸附热交换器51、52,并且在该制冷剂回路50中制冷剂循环而进行制冷循环,在所述壳体11中形成有设置有所述吸附热交换器51、52的热交换器室37、38;该调湿装置边用所述制冷剂回路50中的制冷剂加热或冷却吸附热交换器51、52的吸附剂,边让空气与吸附热交换器51、52的吸附剂接触,对该空气的湿度进行调节。并且,该调湿装置的特征在于:在所述壳体11上,形成有用来让所述热交换器室37、38的内部朝壳体11的外部露出的维修开口部14a、74a,在所述制冷剂回路50中,连接有用来使所述吸附热交换器51、52脱离开制冷剂回路50的多个连结部件64、65、66、67,所述吸附热交换器51、52构成为能够从所述维修开口部14a、74a朝壳体11的外部抽出。
根据第一方面的发明,在壳体11内的热交换器室37、38中设置有吸附热交换器51、52。在制冷剂回路50中,通过使制冷剂循环来进行制冷循环,从而能够进行吸附热交换器51、52成为蒸发器及冷凝器的动作。例如,在成为蒸发器的吸附热交换器51、52中,吸附剂被制冷剂冷却。若空气接触到该状态的吸附热交换器51、52中的吸附剂,则空气中的水分就会被吸附剂吸附,此时所产生的吸附热被用作制冷剂的蒸发热。这样一来,被吸附而失去了水分的空气便被供向室内,从而能够进行室内的除湿。还有,例如,在成为冷凝器的吸附热交换器51、52中,吸附剂被制冷剂加热。若空气接触到该状态的吸附热交换器51、52中的吸附剂,则从吸附剂脱离(脱附)出来的水分便被供到空气中。这样一来,获得了水分的空气便被供向室内,从而能够进行室内的加湿。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大金工业株式会社,未经大金工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880114048.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:大规模发光二极管显示系统
- 下一篇:用于改进的垫板定位的系统和方法