[发明专利]包含用作硅烷醇缩合催化剂的二羧酸二烃基锡的可交联聚烯烃组合物

权利要求书

1.一种聚烯烃组合物，其包含：

(iii)含有可水解硅烷基团的可交联聚烯烃(A)，

(iv)根据下式(I)的用作硅烷醇缩合催化剂的二羧酸二烃基锡(B)：

其中，

R¹和R²独立地为具有至少6个碳原子的烃基，以及

R³和R⁴独立地为具有至少8个碳原子的烃基。

2.根据权利要求1所述的聚烯烃组合物，其中，式(I)中R¹、R²、R³和R⁴独立地为直链烷基。

3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃组合物，其中，式(I)中R¹和R²独立地具有至多20个碳原子。

4.根据前述权利要求中任一项所述的聚烯烃组合物，其中，式(I)中R³和R⁴独立地具有至多25个碳原子。

5.根据前述权利要求中任一项所述的聚烯烃组合物，其中，二羧酸二烃基锡(B)为二月桂酸二辛基锡。

6.根据前述权利要求中任一项所述的聚烯烃组合物，其中，所述硅烷醇缩合催化剂(B)存在的量为0.0001-6wt％。

7.根据前述权利要求中任一项所述的聚烯烃组合物，其中，所述含有可水解硅烷基团的可交联聚烯烃(A)包含含有可水解硅烷基团的聚乙烯。

8.根据前述权利要求中任一项所述的聚烯烃组合物，其中，在所述含有可水解硅烷基团的可交联聚烯烃(A)中，所述硅烷基团存在的量为组分(A)的0.001-15wt％。

9.根据前述权利要求中任一项所述的聚烯烃组合物，该组合物包含含有极性基团的聚烯烃。

10.根据权利要求9所述的聚烯烃组合物，其中，所述聚烯烃中所述极性基团存在的量为40wt％以下。

11.根据权利要求9或10所述的聚烯烃组合物，其中，所述含有可水解硅烷基团的可交联聚烯烃(A)为同时含有极性基团的三元共聚物。

12.一种母料，其包含：

(i)用量为50wt％以上的基质聚合物，以及

(ii)根据下式(I)的用作硅烷醇缩合催化剂的二羧酸二烃基锡(B)：

其中，

R¹和R²独立地为具有至少6个碳原子的烃基，以及

R³和R⁴独立地为具有至少8个碳原子的烃基。

13.一种电缆，其包含由根据权利要求1-11中任一项所述的聚烯烃组合物所制成的层。

14.根据权利要求13所述的电缆，该电缆为低压、中压或高压电缆。

15.根据权利要求14所述的电缆，其中，该电缆为包含内半导体层、绝缘层和外半导体层的中压或高压电缆。

16.根据权利要求14或15所述的电缆，其中，至少所述绝缘层是由根据权利要求1-11中任一项所述的聚烯烃组合物制成。

17.根据权利要求1-11中任一项所述的聚烯烃组合物在用于制备电缆的层中的用途。