[发明专利]基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法

权利要求书

1.一种基板保持部件，其用于保持位置匹配且叠层的一对基板，所述基板保持部件其包括：

第一保持部件，其保持所述一对基板中的一方；

多个被结合部件，其与所述第一保持部件连结；

第二保持部件，其与所述一方的基板相对并保持所述一对基板中的另一方的基板；

多个结合部件，其具有作用于所述被结合部件的吸附力，并与所述被结合部件的位置对应地与所述第二保持部件连结；以及

吸附限制部，其限制所述吸附力直至所述一对基板位置匹配，

在所述一对基板位置匹配而被接合后，所述被结合部件和所述结合部件相互吸附。

2.如权利要求1所述的基板保持部件，其中，

所述被结合部件包含磁性体

所述结合部件包含磁体

所述结合部件产生通过磁力吸附所述被结合部件的吸附力。

3.如权利要求2所述的基板保持部件，其中，

所述多个被结合部件或所述多个结合部件分别经由在与所述一对基板的面方向正交的方向上弹性支承的多个弹性部件而与所述第一保持部件或所述第二保持部件连结。

4.如权利要求3所述的基板保持部件，其中，

所述弹性部件含有磁性体，并构成所述被结合部件的一部分。

5.如权利要求3或4所述的基板保持部件，其中，

所述多个弹性部件分别具有：

固定部，其固定于所述第一保持部件或所述第二保持部件；以及

结合部，其与所述被结合部件或所述结合部件结合，

所述结合部和所述固定部中的一方的位置相对于所述结合部和所述固定部中的另一方的位置对称，

所述弹性部件在所述被结合部件和所述结合部件结合时弹性变形。

6.如权利要求5所述的基板保持部件，其中，

所述弹性部件是具有一对隙缝的板簧，该一对隙缝相对于所述结合部或所述固定部对称且相互隔开间隔配置。

7.如权利要求6所述的基板保持部件，其中，

所述板簧在被所述一对隙缝夹着的区域的外侧，具有相对于所述结合部或所述固定部对称地配置的一对所述固定部或所述结合部。

8.如权利要求6或7所述的基板保持部件，其中，

所述第一保持部件和所述第二保持部件的一方具有圆盘状的形状，

所述板簧以所述隙缝的长度方向沿着该圆盘的径向的方式配置。

9.如权利要求3～8中任一项所述的基板保持部件，其中，

所述第一保持部件和所述第二保持部件的一方具有圆盘状的形状，

所述多个结合部件和所述多个被结合部件在该圆盘的周向分别等间隔配置。

10.一种基板接合装置，其用于使一对基板位置匹配而进行叠层，其包括：

第一保持部件支承部，其支承保持所述一对基板中的一方的基板的第一保持部件；

多个被结合部件，其与所述第一保持部件连结；

第二保持部件支承部，其支承与所述一方的基板相对并保持所述一对基板中的另一方的基板的第二保持部件；

多个结合部件，其与所述被结合部件的位置对应地与所述第二保持部件连结，并具有作用于所述被结合部件的吸附力；

位置匹配驱动部，其使所述一对基板相互位置匹配；

叠层驱动部，其将所述第一保持部件支承部和所述第二保持部件支承部中的一方向另一方驱动；以及

吸附限制部，其限制所述吸附力直至所述一对基板位置匹配，

利用所述位置匹配驱动部使所述一对基板位置匹配，利用所述叠层驱动部使所述一对基板叠层，然后所述吸附限制部解除所述被结合部件和所述结合部件间的吸附的限制。

11.如权利要求10所述的基板接合装置，其中，

所述吸附限制部设置于所述位置匹配驱动部。

12.如权利要求10或权利要求11所述的基板接合装置，其中，

所述被结合部件包含磁性体，

所述结合部件包含磁体，

所述结合部件产生通过磁力吸附所述被结合部件的吸附力。

13.如权利要求12所述的基板接合装置，其中，

所述吸附限制部与所述被结合部件或所述结合部件抵接，并且沿所述驱动部的驱动方向移动。