[发明专利]聚氨酯组合物无效
申请号: | 200880114457.8 | 申请日: | 2008-10-23 |
公开(公告)号: | CN101842442A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 斎藤秀和;木村浩树 | 申请(专利权)人: | 可乐丽股份有限公司 |
主分类号: | C08L75/14 | 分类号: | C08L75/14;B32B27/40;C08G18/67;C08K3/10;C08K3/32;C08K5/13;C09D11/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 段晓玲;李炳爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚氨酯 组合 | ||
技术领域
本发明涉及聚氨酯组合物及其制备方法,包括该聚氨酯组合物的模塑件,通过使用该聚氨酯组合物及其制备方法形成的复合模塑件,和包括该聚氨酯组合物的油墨连接料(binder),以及包含该油墨连接料的油墨组合物。
背景技术
聚氨酯在机械性能、耐磨性、耐油性等方面是优越的。聚氨酯中,热塑性聚氨酯在除了上述性能之外的回弹性、可弯性等方面也是特别优越的,并且允许熔体模塑。因此其被用于大量应用。
但是,聚氨酯具有非常强的粘性。例如,当通过注塑生产模塑件时,容易出现各种问题,例如从模具剥离破坏、模塑件外观由于树脂在模具中的流动斑点而损坏(例如形成气泡和流痕等)、通过模塑获得的模塑件之间挂料等。另外,例如,当通过挤塑聚氨酯生产薄膜或片材时,由于聚氨酯具有强粘性,难以将其单独卷绕。因此,需要同时使用脱模剂或脱膜纸(脱膜片材)。当在不使用脱模剂或脱膜纸的情况下单独卷绕薄膜或片材时,将其解卷变得困难或不可能,达到薄膜或片材不能使用的程度。此外,聚氨酯在耐热水性和耐候性方面较差。
因此,尽管聚氨酯具有上述各种优越性能,其使用和应用范围目前受到限制。
另一方面,因为硅氧烷在脱模性、耐热性、耐冷性和耐候性,以及更进一步的防水性和电绝缘性方面优越,并且在很宽的温度范围内显示稳定性,所以利用这种性能,其用于各种领域。但是,硅氧烷在机械性能,例如断裂拉伸强度等,以及耐磨性等方面较差。此外,因为硅氧烷对其它材料的粘合性较差,所以其使用范围受到限制。
因此,近年来,已经发展聚氨酯/硅氧烷复合模塑件,弥补了聚氨酯和硅氧烷的缺陷,并具有两者的优越性能。例如,其已经用作在手机、家庭电器用具、汽车零件、通讯装置等上用作按钮开关的键盘(键区),用于电子照相复印机、打印机等的辊等等。但是,因为硅氧烷和聚氨酯之间的粘合强度低,所以聚氨酯模塑件的表面和/或硅氧烷模塑件的表面需要预先进行活化处理以改善它们之间的粘合性。聚氨酯模塑件的表面和硅氧烷模塑件的表面的活化处理方法的实例包括底漆处理、电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理等。所有这些处理需要以“预处理”的形式单独进行,这样构成降低工作效率的因素。
从上述方面可知,已经研究了甚至在没有预处理的情况下粘合至硅氧烷的聚氨酯材料。作为这种现有技术,已知一种施涂至硅橡胶基材的涂布剂,其包括使用有机锡化合物催化剂等制备的在分子中具有不饱和脂族基团的聚氨酯,具有氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂(专利文献1和2),和一种施涂至硅橡胶基材的面涂布剂(overcoating agent),其包括重均分子量为10,000-500,000的氨基甲酸酯树脂作为主要组分,所述氨基甲酸酯树脂通过使在两端具有羟基或氨基的线性聚合物与双官能异氰酸酯化合物,以超过1.0的前者∶后者的摩尔比反应获得(专利文献3)。
但是,这些涂布剂(涂布材料)对硅氧烷的粘合性仍然不足,即使当将这些涂布剂(涂布材料)施涂在硅橡胶基材上时,也不能获得具有聚氨酯和硅氧烷的优越性能的复合模塑件。
另外,已知一种制备其中硅橡胶层和热塑性树脂层整体层压的复合模塑件的方法,包括在模腔中首先注塑例如聚碳酸酯、聚丙烯、聚(对苯二甲酸丁二醇酯)等的热塑性树脂,在模腔中形成的热塑性树脂层上二次注塑可加成固化硅橡胶组合物,硅橡胶组合物与其一起在不低于热塑性树脂软化点和低于热塑性树脂熔点的温度下固化(专利文献4)。但是,即使当这种方法应用于生产聚氨酯和硅橡胶的复合模塑件时,也不能获得其中聚氨酯层和硅橡胶层紧密粘合的复合模塑件。
此外,经常用含硅橡胶的油墨在手机、各种遥控器等的硅橡胶键区的键顶上印刷字母等。但是,含硅橡胶的油墨的例如耐磨性、强度、耐油性、耐水性、耐盐性等性能较差。因此在使用过程中,容易出现下述问题:印刷的字母等由于磨损而变得难以辨认,以及接触损坏等容易由于油、盐、水等渗透而发展。从这些方面来看,需要对硅橡胶的粘合性优越,以及例如耐磨性、强度、耐油性、耐水性等性能优越的油墨连接料和油墨。
专利文献1:JP-A-2001-26648
专利文献2:JP-A-2002-206071
专利文献3:JP-A-2001-26748
专利文献4:JP-A-8-174604
发明内容
本发明要解决的问题
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