[发明专利]具有薄转移膜或金属化层的热界面材料有效
申请号: | 200880114617.9 | 申请日: | 2008-09-04 |
公开(公告)号: | CN101848808A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 贾森·L·斯特拉德;马克·威斯妮斯基;卡伦·J·布鲁兹达;迈克尔·D·克雷格 | 申请(专利权)人: | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B7/02 | 分类号: | B32B7/02;B05C5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 300457 中国天津经济技术*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 转移 金属化 界面 材料 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2007年11月5日提交的美国临时申请第60/985,418号的利益。
本申请是2007年11月12日提交的美国专利申请第11/938,588号的部分连续案,其又要求2007年11月5日提交的美国临时申请第60/985,418号的利益。以上申请的全部公开内容以引用的方式全部引入本文中。
技术领域
本申请主要涉及用于建立自发热元件至散热部件和/或传热部件(为简单起见从此时起称为散热器)的导热用热通路的热界面材料。
背景技术
这一部分的陈述仅仅提供与本公开有关的背景信息,并不构成现有技术。
电气元件,例如半导体、晶体管等等,通常具有预设温度,处于该温度时电气元件能够进行最佳运作。理想的是,预设温度接近周围空气的温度。不过电气元件的操作产生热量,该热量如果不被移除会导致电气元件在明显高于其正常的或理想的操作温度的温度操作。这种过高的温度可能会对电气元件的操作性能和相关装置的操作产生不利影响。
为了避免或至少减少因发热导致的不利的操作性能,热量应当被移除,例如,通过将来自运行的电气元件的热量导向散热器。散热器随后可通过传统的对流和/或辐射技术冷却。传导时,热量可由运行的电气元件传至散热器,或者通过电气元件和散热器之间的直接表面接触和/或通过电气元件与散热器经由中间介质或热界面材料(TIM)的接触。热界面材料可用于填充传热表面之间的空隙,从而相比于由空气填充的空隙增大传热效率,空气是相对较差的热导体。在一些装置中,电绝缘体还可以放置在电气元件和散热器之间,在许多情况中就是TIM本身。
发明内容
根据各种方案,提供了热界面材料组件的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中,热界面材料组件通常包括具有第一侧和第二侧的热界面材料,和厚度为约0.0005英寸以下的干材料。所述干材料沿着所述热界面材料的第一侧的至少一部分布置。
在另一个示例性实施方式中,热界面材料组件通常包括具有第一侧和第二侧的热界面材料,和厚度为约0.0005英寸以下的金属层。所述金属层具有第一侧和第二侧。金属层的第一侧沿着所述热界面材料的第一侧的至少一部分布置。聚合物涂层在所述金属层的第二侧的至少一部分上。
另外的方案提供了涉及热界面材料组件的方法,例如使用和/或制造热界面材料组件的方法。在一个示例性实施方式中,制造热界面材料组件的方法一般包括沿所述热界面材料的第一侧的至少一部分为所述热界面材料提供干材料,以使所述干材料的厚度为约0.0005英寸以下。
另一个示例性实施方式提供一种与从发热元件传热有关的方法。在该示例性实施方式中,方法通常包括通常在发热元件的表面与散热器的表面之间安装热界面材料组件,由此建立由发热元件、热界面材料组件和散热器所限定的导热用热通路。热界面材料组件包括热界面材料和厚度为约0.0005英寸以下的干材料,所述干材料沿着所述热界面材料的至少一部分布置。
本公开的其他方案和特征将通过以下提供的具体描述而更加清楚。另外,本公开的任何一个或多个方案可以单独实施,或者与本公开的其他方案的任何一个或多个任意组合后实施。应当理解,具体的描述和特定实例尽管说明了本公开的示例性实施方式,但仅用作说明目的而非旨在限制本公开的范围。
附图说明
本文描述的附图仅出于说明目的而非旨在以任何方式限制本公开的范围。
图1是根据示例性实施方式的具有热界面材料、金属化或金属层、离型涂层和离型衬垫的热界面材料组件的截面图;
图2是根据示例性实施方式的示例性方法的工艺流程图,该方法包括层压金属化层或转移膜至热相变材料;
图3是根据示例性实施方式的另一个示例性方法的工艺流程图,该方法包括层压金属化层或转移膜至导热填隙料(thermal gap filler);
图4是另一个示例性方法的工艺流程图,该方法用于制造包括热界面材料和金属化层或金属层的热界面材料组件;
图5是具有热界面材料、金属化层或金属层、下离型涂层和下离型衬垫的热界面材料组件的另一个示例性实施方式的截面图;
图6是根据示例性实施方式的热界面材料组件的截面图,所述热界面材料组件具有热界面材料和横跨热界面材料的上侧的干膜;
图7是热界面材料组件的另一个示例性实施方式的透视图,所述热界面材料组件具有热界面材料和以条纹模式横跨热界面材料的一部分的干材料;
图8是热界面材料组件的另一个示例性实施方式的透视图,所述热界面材料组件具有热界面材料和以点状模式横跨热界面材料的一部分的干材料;
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