[发明专利]环状聚有机硅氧烷的制备方法、固化剂、固化性组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及主要作为光学材料用途的固化性组合物以及固化物，更详细而言，涉及可得到具有优异耐热耐光透明性、抗裂性(crackingresistance)的固化物的环状聚有机硅氧烷(cyclic polyorganosiloxane)、固化剂(curing agent)、固化性组合物(curable composition)以及使所述固化性组合物固化而获得的固化物。

背景技术

通常情况下，光半导体装置是通过将发光二极管(light-emittingdiode)、光电二极管(photodiode)等光半导体元件用硅树脂(siliconeresin)或环氧树脂(epoxy resin)等进行树脂密封(resin seal)而构成的。在近年来受到关注的蓝色LED或白色LED中，对于密封树脂，除了光学透明性或耐光透明性以外，还要求如下特性：可耐受通电时的发热的耐热透明性、在进行封装时等情况下不会产生由热冲击所造成的密封树脂龟裂的抗裂性。

如果使用以往的环氧树脂组合物作为密封树脂，则耐热耐光性并不充分，在短时间内产生亮度降低的现象。因此，作为提高耐光性的方法，揭示了使用如下的脂环族环氧树脂的技术(例如专利文献6和专利文献7)。

[化学式9]

但是，在这些使用脂环族环氧树脂的技术中，耐热透明性尚不充分，所以强烈要求进一步提高耐热透明性。

作为与环氧树脂相比耐热耐光透明性更优异的密封树脂，已知的有硅树脂。然而，虽然硅树脂与环氧树脂相比耐热耐光透明性更优异，但存在由于树脂强度低，因此硬质的硅树脂固化物在热冲击试验中容易产生龟裂等课题。

针对此种硅树脂的课题，提出了各种含有如下化合物作为必需成分的固化性组合物：在1分子中具有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机类化合物、在1分子中具有至少2个SiH基的化合物、硅氢化(hydrosilylation)催化剂(例如专利文献8和专利文献9)。

例如，在专利文献8中，从固化性组合物的混溶性变好、固化物的制作变容易的角度考虑，揭示了如下的固化性组合物，所述固化性组合物是使用使在1分子中含有至少2个碳-碳双键的有机化合物和在1分子中具有至少3个SiH基的环状聚有机硅氧烷进行硅氢化反应而获得的化合物，来作为在1分子中含有至少2个SiH基的化合物。

而且，在专利文献9中，揭示了通过制成固化性组合物来改善固化物的成形物破裂的技术，所述固化性组合物是使用使在1分子中含有至少1个碳-碳双键的有机化合物和在1分子中具有至少3个SiH基的环状聚有机硅氧烷进行硅氢化反应而获得的化合物，来作为在1分子中含有至少2个SiH基的化合物。

通常已知使用例如以下的制备方法来制备所述环状聚有机硅氧烷。

(一)将具有2个与硅结合的水解性基的有机硅烷(organosilane)类化合物水解、缩合的方法(例如专利文献1和专利文献2)

(二)在水和活化白土的存在下对链状聚有机硅氧烷进行加热，获得环状聚有机硅氧烷的方法(例如专利文献3)

(三)对链状聚有机硅氧烷和酸性催化剂(acid catalyst)进行加热，获得环状聚有机硅氧烷的方法(例如专利文献4)

(四)对链状聚有机硅氧烷和中性金属醇盐(metal alkoxide)催化剂进行加热，获得环状聚有机硅氧烷的方法(例如专利文献5)

[专利文献1]日本专利特开昭54-74900号公报

[专利文献2]日本专利特开昭60-90220号公报

[专利文献3]日本专利特公昭54-13480号公报

[专利文献4]日本专利特公昭55-11697号公报

[专利文献5]日本专利特开平11-100389号公报

[专利文献6]日本专利特开2003-292568号公报

[专利文献7]日本专利特开2001-19742号公报

[专利文献8]日本专利特开2002-317048号公报

[专利文献9]日本专利特开2003-261783号公报

发明内容

本发明者等人假设以所述专利文献8和专利文献9中记载的固化性组合物作为密封树脂而进行了研究，使用所述专利文献8中记载的固化性组合物时，如果将其倒入模子中进行加热固化而获得成形物，则存在在成形物上产生破裂的倾向；而使用所述专利文献9中记载的固化性组合物时，在对所得的成形物进行耐热试验时，注意到有在成形物上存在裂纹、或着色等，有耐热性差的倾向。