[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，

具备绝缘性基板和形成在该绝缘性基板上的电路，

该电路具有镀敷基底层、镀铜层、镀镍层及镀金层，所述镀敷基底层是通过沿电路的轮廓对覆盖在该绝缘性基板表面上的金属薄膜照射激光而按电路的轮廓局部除去该金属薄膜，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层、镀镍层及镀金层是在该镀敷基底层的表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的，并且，

在该镀镍层与该镀金层之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层与镀金层相接形成，并且，

具有标准电极电位比该第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层与第一中间镀敷层相接形成。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

第一中间镀敷层含有Rh，第二中间镀敷层含有Pd-Ni及Pd中任一者。

3.一种电路基板，其特征在于，

具备绝缘性基板和形成在该绝缘性基板上的电路，

该电路具有镀敷基底层、镀铜层、镀镍层及镀金层，所述镀敷基底层是通过沿电路的轮廓对覆盖在该绝缘性基板表面上的金属薄膜照射激光而按电路的轮廓局部除去该金属薄膜，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层、镀镍层及镀金层是在该镀敷基底层的表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的，并且，

绝缘性基板通过成形含有聚邻苯二甲酰胺的树脂组合物而形成，

沿电路的轮廓照射激光而除去金属薄膜后的部分的绝缘性基板的表面的表面粗糙度Rz小于照射激光前的表面粗糙度Rz的1.9倍。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其特征在于，

对镀金层实施封孔处理。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

镀金层是通过脉冲电镀形成的。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路基板，其特征在于，

沿电路的轮廓以等能量密度照射激光而形成镀敷基底层。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路基板，其特征在于，

电路的侧面与绝缘性基板表面的至少边界部用树脂层覆盖。

8.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

通过沿电路的轮廓对覆盖在绝缘性基板表面上的金属薄膜照射激光而沿电路的轮廓除去金属薄膜，从而形成电路图案的镀敷基底层的工序；

在镀敷基底层的表面从镀敷基底层侧开始按镀铜层、镀镍层、第二中间镀敷层、第一中间镀敷层、镀金层的顺序实施金属镀敷而形成电路的工序，

在制造权利要求1或2所述的电路基板时，包括由标准电极电位比Au低的金属形成第一中间镀敷层，且该第一中间镀敷层与镀金层相接形成，并且，由标准电极电位比第一中间镀敷层的金属高的金属形成第二中间镀敷层，且该第二中间镀敷层与第一中间镀敷层相接形成的工序。

9.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

通过沿电路的轮廓对覆盖在绝缘性基板表面上的金属薄膜照射激光而沿电路的轮廓除去金属薄膜，从而形成电路图案的镀敷基底层的工序；

在镀敷基底层的表面从镀敷基底层侧开始按镀铜层、镀镍层、镀金层的顺序实施金属镀敷而形成电路的工序，

在制造权利要求3所述的电路基板时，通过调节照射条件进行激光的照射，使照射激光除去金属薄膜后的部分的绝缘性基板表面的表面粗糙度Rz小于照射激光前的表面粗糙度Rz的1.9倍。