[发明专利]剥离片材及压敏粘合剂制品

说明书

技术领域

本发明涉及具有由聚烯烃树脂组合物形成的剥离剂层的剥离片材，尤其涉及用于诸如硬盘驱动器等的精密电子设备的名牌标签或低逸气带的应用中的剥离片材。

背景技术

用于压敏粘合剂带的剥离片材通过在基底片材上层压剥离剂层构成，硅氧烷剥离剂通常用于剥离剂层。对于硅氧烷剥离剂，尽管其剥离性能极佳，但是部分低分子硅氧烷化合物能被转移至压敏粘合剂，由此使得压敏粘合剂带粘附其上的粘附体会被硅氧烷化合物污染。因此，当将压敏片材用于固定在诸如硬盘驱动器等的电子设备上的应用时，硅氧烷污染可引起电子设备失灵。

因此，正研究将非硅氧烷剥离剂，例如长链烷基剥离剂、醇酸树脂剥离剂、氟化剥离剂、聚烯烃剥离剂等用于取代硅氧烷剥离剂以防止电子设备的硅氧烷污染。但是，使用长链烷基剥离剂和醇酸树脂剥离剂的应用由于它们的大剥离力而受到限制；此外，氟化剥离剂尽管其剥离力小但是昂贵，因此很难将其用于批量生产工艺。

另一方面，聚烯烃剥离剂广泛用于需要低剥离力的应用中，因为可使其剥离力较小(参见专利引文1至6)。最近，利用聚烯烃树脂的剥离剂已得到各种各样的改进，例如在专利引文1中讨论了在剥离剂层的表面上形成由1至3微米的表面粗糙度Ra限定的粗糙(roughness)从而改进剥离剂层的剥离性能。

专利引文1：日本未审查专利公布(KOKAI)No.2005-350650

专利引文2：日本专利公布No.3776120

专利引文3：日本未审查专利公布(KOKAI)No.2003-147295

专利引文4：日本未审查专利公布(KOKAI)No.2003-147294

专利引文5：PCT专利申请国际公布的已公开日文翻译(KOHYO)：No.11-508958

专利引文6：日本已审查申请公布(KOKOKU)No.57-45790

发明内容

技术问题

顺便提一下，通常剥离片材被卷绕成辊状形式，然后在粘合至压敏粘合剂片材之前存储起来。但是，由于将其以卷绕的辊状形式进行存储，因此剥离片材(其中聚烯烃树脂用于剥离剂层)存在较难从辊卷展开成片材的问题，因为很容易发生所谓的“粘连”，即其中剥离片材的背面变得粘住剥离剂层。

此外，如专利引文2中所公开，用诸如茂金属催化剂等的单位点催化剂聚合的聚烯烃树脂通常用于剥离剂。但是，用单位点催化剂聚合的聚烯烃树脂的物理性能可以通过加热至预定的温度得以极大地改变，因为分子量的分布范围及其组成是狭窄的。因此，即使在制备后不立即发生粘连，在长期存储过程中在相对高的温度下也会发生粘连。而且，即使在刚制备后剥离性能是良好的，但在长期存储后剥离性能也会损害。

因此，鉴于以上问题产生了本发明，本发明的目的是提供一种利用聚烯烃树脂的剥离片材，其具有良好的剥离性能，但是其中即使在剥离片材以卷曲的辊状形式长期存储后也不会发生粘连。

技术方案

本发明的剥离片材包括剥离剂层，所述剥离剂层由包含密度为0.800至0.905克/立方厘米且用多位点催化剂聚合的聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃树脂组合物形成，所述剥离剂层在自其表面50至1000纳米深度处采用纳米压痕法在23℃下测量的剥离剂层的平均弹性模量为0.1至0.3GPa，在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra₁为100至700纳米。

如果表面粗糙度Ra₂为将剥离片材在40℃的环境条件下静置30天后所述剥离剂层的表面粗糙度，则表面粗糙度比Ra₂/Ra₁优选为0.9至1.1。聚烯烃树脂组合物的熔体流动速率优选地为1至20克/10分钟。

例如，上述聚烯烃热塑性树脂包含至少一种选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)或乙烯与碳数为3至10的α-烯烃的共聚物的聚烯烃树脂。

剥离片材可以通过将剥离剂层经底涂层层压在基底上构成，优选地所述剥离片材基本上不含硅氧烷化合物。

本发明的压敏粘合剂制品包括基底，层压在基底上的剥离剂层，以及层压在剥离剂层上并与其接触的压敏粘合剂层，其中所述剥离剂层由包含密度为0.800至0.905克/立方厘米且用多位点催化剂聚合的聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃树脂组合物形成，所述剥离剂层在自其表面50至1000纳米深度处采用纳米压痕法在23℃下测量的剥离剂层的平均弹性模量为0.1至0.3GPa，在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra₁为100至700纳米。